波峰焊后锡杂质含量超标的原因1.锡锡炉峰的铜含量和微量元素超标。铜含量和铁含量超标是造成炉渣形成的主要原因。电路板由铜制成。大多数电子脚都是用铁制成的。铜和铁或多或少都在运作。这些元素落入锡炉中，随着时间的推移会导致过量的铜和铁。当铜大于0.8％且铁大于0.05％时，会产生大量的锡渣，这会影响电路板上的锡缺陷。 2.波炉的工作温度太高。温度过高也是过量炉渣的原因。过高的温度会使铜和铁元素更有可能超过标准。 3，通常的清洗炉也很关键，长时间没有明显的炉子，炉内的杂质很高，这是锡渣过多的原因之一。
小型选择焊接机“ SIU-3-30T ” 特 点
1 ）高品质 精准控制每个焊点所需
时间及焊锡量。
比使用烙铁头所需温度低，能有效降低焊
作业对产 品的“热负荷”。
2 ) 编程简单
可以直接使用扫描数据或者 GABER 数据
编程（选 购项）。
3 ) 去治具化 喷嘴顶部具备多种功能，在线性波峰焊，可根
据焊盘大小选择。
因无需使用治具，可节约生产成本，且能大幅降低上线和换线时间。
选择性波峰焊介绍
选择性波峰焊缺陷及预防，当前影响焊接工艺的主要问题在于有铅向无铅焊接转换和微型化趋势。微型焊接指的是一个印刷电路板上有更多的***D元件。加工焊点的焊接技术包括更多的回流应用。组装的通孔元件应当被自动焊接才能保证质量。元件和电子板的连接方式取决于焊点的数量，但对大多数产品来说，选择性焊接是替代托盘方式波峰焊焊接或手动焊接的好方式。
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