易弘顺电子(多图)-选择性波峰焊

焊接技术如今已相当纯熟，但仍具有典型缺陷。只能本地提供的无铅焊料熔点高，需要较高的操作温度，这就增加了某些特定缺陷发生的风险，包括以下各项：

· 焊点剥离

· 拖尾

· 锡桥

· 锡球

· 铜垫溶解

高温给助焊剂带来不小的挑战。助焊剂太少可能造成虚焊等焊接缺陷，太多又会因残余的助焊剂导致电子迁移。

州易弘顺电子材料有限公司，***从事可焊性测试仪、沾锡天平、自动光学检测仪、选择性波峰焊、在线性波峰焊、选择性焊接设备、选择性喷雾、助焊剂喷雾机、喷涂机、异型插件机、自动插件机、插件设备、自动插件设备、无铅锡膏、有铅锡膏、高温锡膏、低温锡膏、高银锡膏、低银锡膏、阿尔法锡膏等的生产、加工、销售工作。

波峰焊接工艺波峰焊接通常具有比回流焊接更高的缺陷率。除了可控性差外，选择性波峰焊，它在某种程度上也没有得到重视。随着插件的使用越来越少，在许多工厂中，波峰焊接工艺被边缘化，并且通常不愿意将资源投入到波峰焊接工艺的优化中。波峰焊工艺参数对焊接质量的影响通常很复杂。一些参数对焊接缺陷率的影响是非线性的，它与引线的热容量和峰值喷嘴的设计有关。无铅焊接的挑战不亚于回流焊接。由于无铅焊料的流动性和表面张力差，与无铅波峰焊相对应的缺陷相对较高，特别是孔的锡通和桥接缺陷。 。

波峰焊基本工作原理

波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。熔融的焊料波作为热源，它方面流动以冲刷引脚焊区，另方面也起到了热传导作用，引脚焊区正是在此作用下加热的。采用银铅焊料时，熔融焊料温度通常控制在245℃左右。为了保证焊区升温，焊料波通常具有定宽度，这样，当组件焊接面通过波时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中，般采用个波，而且波比较平坦。随着铅焊料的使用，目前多采取双波形式。