加工pcb电路板的***工序
pcb电路板加工的工序有很多，如果要详细地说一天也说不完。尽可能地讲这些工序分为不同的版块，为大家介绍一下pcb电路板加工的***程序。
1、pcb电路板加工***时底片药膜面务必朝下，使其紧贴感光膜面，以提高解像力。
2、***机抽真空晒匣必不可少，真空度要高，只通过抽真空将底片与工件紧密贴合，才能保证图像无畸变，以提高精度。
3、***停止后，应立即取出板件，否则，灯内余光会造成显影后有余胶。
4、***机应具有冷却排风系统。工作条件必须达到无尘黄光操作室，保证清洁度，有空调设施。
5、***操作时，若出现粘生产底片，可能是预烘不够或者晒匣真空太强等原因造成，应及时调整预烘温度和时间或者检查晒匣抽真空情况。
以上就是pcb电路板加工的***工序，在正式操作的过程中也要注意一些问题。***还受到灯光的距离、液态光、空气湿度和预烘温度等因素的影响，在实际操作中都要考虑到噢。
pcb电路板加工之焊接
pcb电路板的存在使得整个电路变得精巧细致，里面的布局一目了然，使用也更加方便。在这个加工过程中就包含许多工艺，其中就有焊接方面的技术。
首先我们通过定义来理解，线路板组装必须用到的焊锡焊接可简称为焊接，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，我国***标准称为之软焊，以有别于温度较高的硬焊（Brazing，如含银铜的焊料）。至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding，则称为熔接。
其次，由于部份零件与pcb电路板之有机底材不耐高温，故多年来电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。
***后涉及到注意事项，因为焊接制程所呈现的焊锡性与焊点强度均将影响到整体组装品的品质与可靠度，因此生产厂家和相关操作人员在焊接方面都非常重视。
很多技术上的突破都能够带来变革，pcb电路板加工对批量生产电路非常重要，同时它也优化了电器内部的所有布局，让电路发展往前迈了一步。
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pcb电路板=Printed Circuit Board，中文名称为印制pcb电路板印制板。pcb电路板板提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑；实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性， 如特性阻抗等；为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
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