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润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区（铜箔），或***D的外部电极，经浸润后不生成相互间的反应层，贴片机批发商，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。

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第五代；真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率高，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果好，颜色对吸热量没有影响。由于电子产品PCB板不断小型化的需要，贴片机供应商，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。

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感应回流焊：感应回流焊设备在加热头中采用变压器，利用电感涡流原理对焊件进行焊接，这种焊接方法没有机械接触，加热速度快；缺点是对位置敏感，温度控制不易，有过热的***，静电敏感器件不宜使用。