苏州易弘顺(多图)-选择性波峰焊

焊接技术如今已相当纯熟，选择性波峰焊，但仍具有典型缺陷。只能本地提供的无铅焊料熔点高，需要较高的操作温度，这就增加了某些特定缺陷发生的风险，包括以下各项：

· 焊点剥离

· 拖尾

· 锡桥

· 锡球

· 铜垫溶解

高温给助焊剂带来不小的挑战。助焊剂太少可能造成虚焊等焊接缺陷，太多又会因残余的助焊剂导致电子迁移。

州易弘顺电子材料有限公司，***从事可焊性测试仪、沾锡天平、自动光学检测仪、选择性波峰焊、在线性波峰焊、选择性焊接设备、选择性喷雾、助焊剂喷雾机、喷涂机、异型插件机、自动插件机、插件设备、自动插件设备、无铅锡膏、有铅锡膏、高温锡膏、低温锡膏、高银锡膏、低银锡膏、阿尔法锡膏等的生产、加工、销售工作。

波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施焊点原因a）PCB预热温度过低，PCB和元件温度低，元件和PCB在焊接过程中吸收热量; b）焊接温度过低或输送速度过快使熔融焊料的粘度过大; c）电磁泵波峰焊机的峰高过高或引线过长，使引脚底部不能与峰值接触。由于电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4~5mm; d）助焊剂活性差; e）焊接元件引线直径与插孔比不正确，插孔过大，大焊盘吸入热量大。对策a）根据PCB，层压，元件数量，安装元件的存在与否等设定预热温度，预热温度为90-130°C; b）锡波温度为250/-5°C，焊接时间为3至5 S.当温度稍低时，传送带速度应该较慢。 c）峰高通常控制在PCB厚度的2/3处。引脚元件引线成型要求引脚暴露在PCB焊接表面0.8至3 mmd）以更换焊剂; e）插入孔的孔径比引线直径大0.15至0.4mm（下引线取下限，粗引线取上面线）。

小型选择焊接机“ SIU-3-30T ” 特 点

1 ）高品质 精准控制每个焊点所需

时间及焊锡量。

比使用烙铁头所需温度低，能有效降低焊

作业对产 品的“热负荷”。

2 ) 编程简单

可以直接使用扫描数据或者 GABER 数据

编程（选 购项）。

3 ) 去治具化 喷嘴顶部具备多种功能，可根

据焊盘大小选择。

因无需使用治具，可节约生产成本，且能大幅降低上线和换线时间。