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如果是搭焊的元器件或引脚，可以在焊点上沾上助焊剂，用电烙铁焊开焊点，元器件的引脚或导线即可拆下。
如果是钩焊的元器件或引脚，先用电烙铁清除焊点的焊锡，再用电烙铁加热，将钩下的残余焊锡熔开，同时须在钩线方向用铲刀翘起引脚。撬时不可用力过猛，防止将已融化的焊锡溅入眼睛内或衣服上。
（4）剪断拆焊法被拆焊点上的元器件引脚及导线如有余量，或确定元器件已损坏，可先将元器件或导线剪下，再将焊盘上的线头拆下来。
4.拆焊后重新焊接时应注意的问题
（1）重新焊接的元器件引脚和导线尽量和原来保持一致；
（2）穿通被堵塞的焊盘孔；
（3）将移动过的元器件***原状。
***T贴片工艺
***T贴片工艺入门 ***T贴片是表面安装技术，简称***T贴片，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，***T贴片产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。***T贴片在电路板装联工艺中已占据了前面地位。典型的***T贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接头一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，COB邦定加工工厂，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，COB邦定加工定制，焊膏中的合金粉末熔融再流动，厚街加工，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点
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