东莞市松全电子科技有限公司专注于研发和销售导热材料，产品广泛服务于计算机、电源、LED、通讯设备、汽车电子、家电等行业的导热、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等解决方案，并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我司专业推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能......
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供应贝格斯GapPad 1000SF绝缘垫片导热系数1.0W
不含硅的间隙填充导热材料
特点：
导热系数：1.0W/m-K
不含硅，无硅油析出，无硅油气味
电气绝缘
双面具有粘性，其中一面粘性稍弱，便于装配
说明：
这是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料特别适合填充高支架和平面公差的间隙。
Gap Pad 1000SF的玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性稍弱，便于装配使用。
典型应用：
光驱/CD-ROM
汽车电子模块
光纤模块
规格：
8款厚度（0.25 mm，0.38 mm，0.51mm，1.02 mm，1.52 mm，2.03mm，2.54 mm，3.18 mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
绿色
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