Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導***矽脂，能為高階微***理器封裝提供高導***效能和低持有成本，
其導***效能比目前市面上的導***脂平均高出10%至15%，適用於各種散***片，包括成本較低的散***片，從而降低使用者的總***造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓***造廠商得到***低的***阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期***穩定性，且***理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的***程適用範圍(process window)以改進***造穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微***理器的封裝散***管理更困難，因此在其研***與設計過程裡，
導***矽脂和其它導***介面材料就成為重要的考量因素。除了導***矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導***介面材料，包括導***墊片、
導***薄膜和凝膠，以滿足***界的各種散***管理要求。