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整机装配工艺过程

整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指位置上，计算机整机组装视频，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。

整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节

整机装配的特点及方法

组装方法

组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在其中选取方案。目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为：

(1) 功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，计算机整机组装报价，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。

(2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。

(3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。

整机装配规范性文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，计算机整机组装，其随后所有的修改的单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的新版本。凡是不注日期的引用文件，其新版本适用于本标准。

20 IEC1076-3-100 Connectors with assessed quality， for use in d.c. Low-frequency

19 J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

18 GB/T4857.18 包装 运输包装件编制性能试验大纲的定量数据

17 GB3873 通信设备产品包装通用技术条件

16 GB/T3979-1997 物体色的测量方法

15 GB/T15610-1995 同色异谱的目视评价方法

14 GB/T13426 数字通信设备的可靠性要求和试验方法

13 GB/T1184 形状和位置公差 未注公差值

12 GB/T1804 一般公差线性尺寸的未注公差

11 GB/T15395 电子设备机柜通用技术条件

10 GB2099.1 家用和类似用途的插头插座一部分通用要求

9 GB17465.1 家用和类似用途的器具耦合器 通用要求

8 GB4208-93 外壳防护等级（IP代码）

7 GB4943 信息技术设备（包括电气事务设备）的安全

6 SJ20132 军电子设备机械装配技术要求

5 SJ20353 机载雷达电气装配通用技术要求

4 SJ1746 电子工业专用设备机箱机柜技术条件

3 DKBA0.400.0021 产品表面外观缺陷的限定标准

2 Q/DKBA3809-2001 结构件印刷图文质量标准

1 Q/DKBA3200-2001 PCBA检验标准