COB邦定加工价格-南山加工-dip后焊加工价格

***T制程不良原因及改善对策一（空焊，短路，直立）一，空焊产生原因改善对策1，锡膏活性较弱；1，更换活性较强的锡膏；2，钢网开孔不佳；2，开设准确的钢网；3，铜铂间距过大或大铜贴小元件；3，将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距

开为0.5mm；4，刀压力太大；4，调整刀压力；5，元件脚平整度不佳（翘脚，变形）5，将元件使用前作检视并修整；6，回焊炉预热区升温太快；6，调整升温速度90-120秒；7，PCB铜铂太脏或者氧化；7，用助焊剂清洗PCB；8，PCB板含有水份；8，对PCB进行烘烤；9，机器贴装偏移；9，调整元件贴装座标；10，锡膏印刷偏移；10，调整印刷机；11，南山加工，机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11，松掉X，Y Table轨道螺丝进行调整；12，MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；

十一，反白/反面产生原因不良改善对策1，料架压盖不良；1，维修或更换料架压盖；2，原材料带磁性；2，更换材料或在料架槽内加磁皮；3，料架顶针偏位；3，调整料架偏心螺丝；4，原材料反白；4，生产前对材料进行检验。 十二，偏移产生原因不良改善对策1，印刷偏移；1，调整印刷机印刷位置；2，机器夹板不紧造成贴偏；2，调整XYtable轨道高度；3，机器贴装座标偏移；3，调整机器贴装座标；4，过炉时链条抖动导致偏移；4，拆下回焊炉链条进行修理；5，MARK点误识别导致打偏；

五，锡珠产生原因不良改善对策1，回流焊预热不足，COB邦定加工设计，升温过快；1，调整回流焊温度（降低升温速度）；2，锡膏经冷藏，回温不完全；2，锡膏在使用前必须回温4H以上；3，锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；3，将室内温度控制到30%-60%）；4，PCB板中水份过多；4，将PCB板进烘烤；5，加过量稀释剂；5，避免在锡膏内加稀释剂；6，钢网开孔设计不当；6，重新开设密钢网；7，***T加工价格，锡粉颗粒不均。7，更换适用的锡膏，COB邦定加工价格，按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温4H搅拌3-5MIN。 六，翘脚产生原因不良改善对策1，原材料翘脚；1，生产前先对材料进行检查，有NG品修好后再贴装；2，规正座内有别的东西；2，清洁归正座；3，程序设置有误；3，修改程序；4，MK规正器不灵活；4，拆下规正器进行调整。