表面组装线路板的发展趋势
电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是***B发展的动力和源泉，其典型实例为手机、技术，更是推动***B制造技术向着以下方向发展：
（1）高精度。
（2）高密度。当前世界***水平线宽0.06mm，间距0．08mm，小孔径0．Imm
（3）超薄型多层印制线路板，介质层厚度仅0．06mm（6层板的厚度只有0．45～0．6mm）
（4）积层式多层板（BUM）。它是一种具有埋孔和盲孔，孔径≤0．10mm、孔环宽≤0．25mm
导线宽度和间距≤0．lmm的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界***水平达30～50层。
（5）挠性板的应用不断增加。
（6）陶瓷基板在MCM和系统级封装（SP）中被广泛应用。
（7）随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，PCB的尺寸不断缩小、厚度越来
越、层数不断增加、布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。
（8）表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求。
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教你了解多层线路板和单层线路板区分知识
1、拿起来对着灯光照，内层芯是不透光的，也就是全部都是黑的一片，就是多层板线路板，反之就是单双面板，而单面板，只有一层线路，孔里面没有铜。双面板的就是正反面都有线路，导通过孔内有铜。
2、***根本的区别就是线路层数不同：
单层线路板只有一层线路（铜层），所有孔都是非金属化孔，无电镀流程
双层线路板有两层线路（铜层），有金属化孔和非金属化孔，有电镀流程
3、线路板分为单面线路板，双面线路板和多层线路板，多层线路板是指三层及以上层数的线路板。多层线路板的制作工艺上会在单双面板的基础上加上内层压合的制作工序。利用切片分心也可以分析出来。
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线路板打样要注意的事项
线路板打样是为了在批量进行生产之前，先确定所制作的线路板是否存在问题，能否实现所需功能。避免后期出现问题，造成报废，增加成本，所以线路板打样是十分重要的。
线路板打样注意事项有：
1.文件资料避免出现问题，工艺要核准，与自已厂家进行工艺配置。了解客户要求及注意事项，防止出现失误。
2.元件的布局与走线，先放置与结构有关的固***置的元器件，在从大到小放置其他元器件。元件布局还需要注意散热问题，应该将发热元件，分散放置，不要集中一处。要调整完善需要对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，以便进行生产、调试、维修。使用模仿功能线路板打样，为保证线路板能正确进行打样，可使用软件进行模仿。特别是高频数字电路，可以提前发现一些问题，减少后期调试工作量。
3.选择合理的打样数量，以减少成本。确认器件封装，避免因封装错误导致打样失败，对线路板进行电气检查，提升线路板的电气性能。提高线路板的稳定性。
