用洗板水清洗是否会损伤线路板？
在生产线路板时候，插件部分器件主要是作业员手工焊接完成的，焊接完之后焊点部分会有松香残留。很多客户都会有一个疑问：用洗板水清洗会不会损伤线路板呢？
经过***人士检测洗板水，可以溶解松香和去除助焊剂速度快，清洗后是没有残留的是比较容易挥发不需要烘干，但是不环保不适合现在的无铅工艺。
无铅工艺用得多的是碳氢溶剂洗板水。碳氢溶剂洗板水符合环保要求，基本***、气味也小、还可蒸馏回收使用，对板材和元件基本无伤害。但含有一定的表面活性剂，与橡胶手套会起反应的。
用无水乙醇或者水基型洗板水清洗虽然效果差，但环保值更高，污染更小。至于清洗方法，目前只看到人工刷法和超声波清洗。
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表面组装线路板的发展趋势
电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是***B发展的动力和源泉，其典型实例为手机、技术，更是推动***B制造技术向着以下方向发展：
（1）高精度。
（2）高密度。当前世界***水平线宽0.06mm，间距0．08mm，小孔径0．Imm
（3）超薄型多层印制线路板，介质层厚度仅0．06mm（6层板的厚度只有0．45～0．6mm）
（4）积层式多层板（BUM）。它是一种具有埋孔和盲孔，孔径≤0．10mm、孔环宽≤0．25mm
导线宽度和间距≤0．lmm的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界***水平达30～50层。
（5）挠性板的应用不断增加。
（6）陶瓷基板在MCM和系统级封装（SP）中被广泛应用。
（7）随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，PCB的尺寸不断缩小、厚度越来
越、层数不断增加、布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。
（8）表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求。
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中雷线路板的钻孔类型以及加工能力
半孔工艺小半孔孔径0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.5mm
小孔径0.1mm 机械钻孔小孔径0.2mm，激光钻孔小孔径0.1MM，条件允许推荐设计到
0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm
小槽孔孔径0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
机械钻孔小孔距≥0.2mm机械钻孔 小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm
you票孔孔径0.5mm you票孔孔距0.25mm,加在外框中间，小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径≤0.6mm大于0.6mm 过孔表面焊盘盖油
过孔单边焊环4milVia 小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
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