pcb线路板铝基板的工艺流程
pcb线路板铝基板一般用于LED照明产品，有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。多层pcb线路板铝基板加工厂东莞还是有很多的，东莞中雷电子可以进行多层铝基板的打样和批量制造。
pcb线路板铝基板的工艺流程了解一下
首先我们要开料，其目的是剪切成我们所需要的尺寸
然后是钻孔，其目的是板材***后续进行辅助
第三是干/湿膜成像，目的是在pcb线路板板料上呈现出制作线路所需要的部分
第四是酸碱性蚀刻，目的是将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻水对铝基
然后就是丝印阻焊、字符啦
关于pcb线路板镀镍、镀锌、镀铬
通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为pcb线路板镀镍。
那么pcb线路板镀镍它的颜色是白银显***，其作用呢一是防锈二是耐磨和美观，
pcb线路板镀铬主要是提高表面硬度
pcb线路板镀锌主要是美观 防锈，但奶腐蚀性比较差，所以镀锌是这三种里面***便宜的了，镀镍的话相对来说会比较贵一点的
那这三者的区别也就是从外观、硬度、耐腐蚀来区分的。
pcb线路板表面工艺osp
抗yanghua是我们pcb线路板的一种kangyang化的表面工艺处理，作用是阻挡湿气，防止焊盘氧化，保持焊接铜面具有良好的可焊性。
kang氧化的优势是表面较为平整，焊点的可靠性也比较高，耐热冲击性能好，污染少，制造工艺相对来说比较简单，而且成本比较低，所以pcb线路板kang氧化的优势也是比较明显的，当然并不是每款pcb线路板都适用，具体情况还需具体分析哦。
