波峰焊-波峰焊设备-易弘顺电子(推荐商家)

波峰焊接工艺波峰焊接通常具有比回流焊接更高的缺陷率。除了可控性差外，波峰焊设备，它在某种程度上也没有得到重视。随着插件的使用越来越少，在许多工厂中，波峰焊，波峰焊接工艺被边缘化，并且通常不愿意将资源投入到波峰焊接工艺的优化中。波峰焊工艺参数对焊接质量的影响通常很复杂。一些参数对焊接缺陷率的影响是非线性的，它与引线的热容量和峰值喷嘴的设计有关。无铅焊接的挑战不亚于回流焊接。由于无铅焊料的流动性和表面张力差，与无铅波峰焊相对应的缺陷相对较高，特别是孔的锡通和桥接缺陷。 。

焊点剥离

Pad剥离、焊点剥离和焊点撕裂是由于PCB的基材如环氧树脂/玻璃FR-4层压材料和PCB上铜孔铜线之间的热膨胀系数有差异造成。在接触焊料过程中，电路板Z方向上的热膨胀会相对比较大。这种膨胀导致pad变成圆锥形。这是因为环氧树脂的热膨胀系数比铜通孔和线大得多。即使焊点已通过选择焊波峰或浸入到喷嘴的焊料里，电路板仍继续膨胀，因为大部分的固化热量已传到相邻的板材。

波峰焊除去了各种机器类型的锡粘合技术，具有许多***的补充选项。例如，提供专利的热风刀桥接技术，以消除桥接和焊点损坏测试。气刀位于焊料槽的出口处，以与水平方向成40至90度的角度向焊点发出0.4572mm的窄热空气。它允许所有重新填充的焊点由于没有空气而第—次重新填充，而不会影响正常的焊点。但是，波峰焊厂家，必须注意的是，在线性波峰焊，为了实现焊点质量的显着提高，不需要在波峰焊设备上设置更多选项。对于所有生产设备，检查每个工程数据的真实准确性也很重要。一个好方法是在购买之前首先使用机器运行电路板。