pcb的阻抗与特性阻抗控制
现在要求做阻抗的越来越多，我们在这里了解一下阻抗
阻抗（Z）
直流电通过导线时，会受到一个阻力，这个阻力称为电阻R，交流电流流过一个导体时，所受到的阻力称为阻抗，因为此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别，除了电阻的阻力以外，还有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力问题。为区别直流电的电阻，将交流电所遇到之阻力称为阻抗 （Z）。
近年来，IC集成度的提高和应用，其信号传输频率和速度越来越高，因而在pcb导线中，信号传输（发射）高到 某一定值后，便会受到印制板导线本身的影响，从而导致传 输信号的严重失真或完全丧失。这表明，pcb导线所“流通”的“东西”并不是电流，而是方波讯号或脉冲在能量上的传输。
特性阻抗控制（Z0 ）
上述此种“讯号”传输时所受到的阻力，另称为“特性阻抗”，代表符号为Z0。
所以，pcb导线上单解决“通”、“断”和“短路”的问题还不够，还要控制导线的特性阻抗问题。就是说，高速传输、高频讯号传输的传输线，在质量上 要比传输导线严格得多。不再是“开路/短路”测试过关，或者 缺口、毛刺未超过线宽的20%，就能接收。必须要求测定特性阻抗值，这个阻抗也要控制在公差以 内，否则，只有报废，不得返工。
pcb多层板的介绍
随着电子科技化的时代来临，pcb的应用越来越广，pcb也越来越复杂。已经由以前的单面板到现在的二十层板了，甚至更多层了。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入规定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
多层板的特点是轻、薄、短、小但包含的功能多。高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求***。
从技术指标说明实现pcb高密度化，采用通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分
类也常按照通孔形成工艺来分： 1，光致法成孔积层多层板工艺 2，等离子体蚀孔制造积层多层板工艺 3，射流喷砂法成孔积层多层板工艺 4，激光成孔积层多层板工艺
pcb偏爱沉金工艺的缘由
生活中我们都喜欢金，连pcb中的表面处理很多都会选择沉金，选沉金的理由是什么呢？那还不是因为它好！
***直观的特点就是它的颜色鲜艳，色泽很好。沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，不易发生氧化反应，从而能保证品质。因沉金板只在焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路；也不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。沉金板的应力更易控制。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等pcb，因为金的导电性强，不易发生氧化反应，使用寿命长。
