预切单抛硅片
常用于SEM和SPM中，硅片的一些参数如下，大硅片直径100mm，基片厚度525un：
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Orientation: <100>·
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Resistance: 1-30 Ohms
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Type: P (Boron)
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Wafer thickness: 18-21 mil (460-530µm)
- Roughness: 2nm, polished on one side
材料科学方面：当用FESEM研究纳米离子时，硅片具有玻璃盖玻片一样的光滑性能，而且具有高分辨率测试所需要的导电性。因为硅衬底有点导电，人们可以减少对金属涂层的需要（涂层有可能掩饰材料样本的特点）。
生物学方面：非常理想的衬底来生长细胞，表面光滑，完全等同玻璃盖玻片。由于是硅材料。人们不用担心样本受到玻璃的腐蚀，还有硅的惰性，完全可以高压灭菌。
产品选购：
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货号 |
产品名称 |
规格 |
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4136SC-AB |
Silicon Chip Substrates 5x5 mm x 525 um Thick |
269 Chips |
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4137SC-AB |
Silicon Chip Substrates 5x7 mm x 525 um Thick |
186 Chips |