




1、 适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。
2、 将其垫付在热压头的底部表面,使温度传导较为均匀,隔离被热压产品与热压头,同时具有防止静电的隔离保护作用。
3、绝缘半导体的热传导。
4、硅胶带的厚度:0.2MM-5MM,长度1M-100M。
5、颜色:可以订做黑色,***,咖啡色,清色,等
昆山合亿盛电子有限公司***从事加柔性线路板压合板、FPC压合板的研发、生产与销售。
玻璃纖維布(TeflonGla***loth)
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在压合FPC时候的功用:
4-1.固定下治具缓冲材料(烧付铁板)
4-2.隔离烧付铁板,防止烧付铁板出油而污染FPC版面
4-3.离型作用,KE951硅胶片多少钱,玻纤布表面有铁氟龙浸渍,方便离型膜脱离
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1.发热芯片与散热片间无导热界面资料,两个联接面上其暖流经过的途径方法如图所示。空气的热阻方法扩展,KE951硅胶片公司,导热作用不良。
2.当发热芯片与散热片或机壳之间有超卓的导热界面资料,两个联接面上其暖流量经过的途径方法如图所示。导热硅胶片填补了空气的空间,由于导热硅胶片的传热功率是空气的几十倍,所以提升了全体导热功率,使散热愈加顺利。 KE951硅胶片的特性:具有极高压缩性、其优异的缓冲性、厚度的可选择性、超卓的热传导性、外表天然粘性、优异的绝缘性能!
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