等离子刻蚀机国产-等离子-晟鼎精密

等离子清洗机由高质量的阳极氧化铝和陶瓷夹具构成，具有出色的耐久性，经济实惠的反应离子蚀刻在紧凑的台式配置中，各向异性反应离子蚀刻等离子体系统是完全***的.

等离子体限制环将等离子体直接聚焦在晶片上，以加速蚀刻，提供均匀的等离子体覆盖，并将等离子体隔离在晶片本身上，而不是隔离其周围或周围的区域。过程温度可以保持较低，因为增加了蚀刻速率的能力，而不需要增加电极温度或增加夹头的偏置。该环由绝缘的非导电材料制成，而铝到铝等离子体传导路径被限制在晶片区域。环与胶带和晶片框之间有2mm的间隙。由于没有等离子体产生或等离子体到晶片和胶带的底部，因此底切和分层，并且晶片表面上没有溅射或胶带沉积。整个室容积减小到仅仅晶片上方的区域。R等离子体蚀刻系统专为***的蚀刻应用设计，例如：去除用于故障分析，去封装和介电材料去除的中间膜，蚀刻氧化物，氮化物，硅，金属，ILED或IC器件制造，环氧树脂去除; 光致抗蚀剂剥离和去除。

经济实惠的反应离子蚀刻在紧凑的台式配置中，各向异性反应离子蚀刻等离子体系统是完全***的，需要小的工作台面积。等离子体蚀刻机底盘也用作集成安全外壳，容纳等离子体室，控制电子设备，等离子刻蚀机国产，13.56 MHz射频发生器和自动匹配网络（只有真空泵在系统外部）。通过互锁的门或容易拆卸的面板提供维护通道。

真空等离子清洗机由高质量的阳极氧化铝和陶瓷夹具构成，具有出色的耐久性。等离子体室可以配置6“或8”电源电极，镜头等离子清洗，以适应各种晶圆尺寸，零件，IC封装和其他元件。

低压等离子设备是如何设计的，以及其是如何工作的？

在低压等离子体技术中，通过提供能量激发真空中的气体。会产生高能量的离子和电子，以及其他活性粒子，并形成等离子体。从而极其有效的对表面作出改变。共分为三种等离子效应：

微喷砂处理： 通过离子冲击剥蚀表面

化学反应： 离子化气体与表面发生化学反应

紫外线辐射： 紫外线辐射分解了长链碳化合物

通过诸如，压力、功率、工艺时间、气体流量和气体成分之类的工艺参数的变化，等离子体的作用方式也会随之发生改变。这样，便可以在一个单独的工艺步骤中实现多种效果。

等离子清洗机可用于以下用途：

通过等离子体射流中所含的活性粒子（自由基）的反应进行活化。此外，借助经压缩空气加速的等离子体射流可以去除表面散落的、附着性颗粒。专为预处理塑料模制零部件而设计，以便改善印刷油墨、油漆、胶粘剂、泡沫等的附着现象。

对于良好的表面处理而言，以下几点至关重要：

仅可用于处理非导电性材料。

对于实现所需的表面特性而言，等离子，处理速度以及电晕头与待处理表面之间的距离是***重要的参数。改动参数会彻底改变预处理效果。

较低的速度和/或反复处理均会导致均匀的表面活化。

在常压等离子体技术中，气体在常压下借助高电压被激发，并点燃等离子体。借助压缩空气从喷嘴中将等离子体喷出。共分为两种等离子效应：通过等离子射流中所含的活性粒子进行活化和精密清洗。此外，借助经压缩空气加速的活性射流可以去除表面散落的、附着性颗粒。

改变诸如处理速度和至基材表面的距离之类的工艺参数，会对处理结果造成不同程度的影响。

等离子设备接受过处理的零部件在进行后续加工之前可存放多久？零部件的存放时间取决于活化时间和材料 ，***短为几分钟，***多可达到数月。因此，通常有必要进行现场试验。