pcb电路板的发展趋势
pcb电路板是一种电路板指印制在批量消费之前的小范围试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成pcb电路板之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为pcb电路板。
现在各种电子产品不时的问世，像手机、电脑等电子产品逐步成为了我们生活中不可缺少的东西，而pcb电路板则是这些电子产品的根底，为这些电子产品提供中心运转条件。随着电子产品的不时开展，pcb电路板也在不时的提升。
电子产品的将来开展肯定不用多说，由于电子产品不光是现代社会的必需品，而且它是契合现代社会开展需求的，所以必然是一片繁荣向上的。而pcb电路板作为电子产品的主要中心构成原物件，它肯定也会随着电子产品而不时开展。
由于随着如今工艺科技的不时进步，许多行业都需要用到PCB打样，质量好的pcb电路板呈现了供不应求的市场状态。
如何选购pcb电路板
1.大小和厚度的标准规则
pcb电路板对标准pcb电路板的厚度是不同的大小，可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。
2.光和颜色
外部pcb电路板都有油墨覆盖，pcb电路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。
3.焊缝外观
pcb电路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的pcb电路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。
4.pcb电路板工艺有；***工艺pcb电路板，丝印工艺线路板
pcb电路板加工之钻孔
微电子技术已经为大众所熟知，更多精巧而复杂的电路组装成的设备已经走进各家各户。pcb电路板加工对技术精细化提出了更高的要求。多层pcb电路板材料的稳定性成为每一个生产厂家关注的问题。因为它的工艺好坏决定着***精度的高低，影响着整个电路的运行，是整个设备质量的核心。
为了获得高质量、高可靠性的电气连接，钻孔后焊盘与导线的连接处大小要保持50μm。要保持这么小的宽度，钻孔的位置精度要很高，产生的误差要小于或等于工艺所提出的尺寸公差技术要求。但钻小孔的孔位误差主要由钻床的精度、钻头的几何形状、盖、垫板的特性和工艺参数而定。
从实际生产过程所积累的经验分析是由四个方面造成的：相对孔的真实位置钻床的振动造成的振幅、主轴的偏移、钻头进入基板点所产生的滑移和钻头进入基板后由于受玻璃纤维的阻力和钻屑引起的弯曲变形。这些因素都会造成内层孔位偏移而产生短路的可能性。
根据上述所产生的孔位偏差，为解决和排除产生误差超标的可能性，建议采用分步钻孔的工艺方法，可以大减少钻屑排除的效果和钻头温升。因此，需要改变钻头的几何形状来增加钻头的刚度，孔位精度就会大改善。同时还要正确的选择盖垫板和钻孔的工艺参数，才能确保钻孔的孔位精度在工艺规定的范围以内。
除了上述保证条件外，外因也是必须注视的焦点。如果内层***不准，在钻孔时通孔偏位，也同样导致内层断路或短路。
就pcb电路板加工研制和生产的整个过程来讲，质量问题很多都出在内层的钻孔方面。以后电子科技会向着更高密度的方向发展，布线密度会更高，这就要求我们的技术和加工工艺必须精准，不要等到组装后才发现它有缺陷，这会给我们带来一定的经济损失。
