pcb电路板加工之钻孔
微电子技术已经为大众所熟知，更多精巧而复杂的电路组装成的设备已经走进各家各户。pcb电路板加工对技术精细化提出了更高的要求。多层pcb电路板材料的稳定性成为每一个生产厂家关注的问题。因为它的工艺好坏决定着***精度的高低，影响着整个电路的运行，是整个设备质量的核心。
为了获得高质量、高可靠性的电气连接，钻孔后焊盘与导线的连接处大小要保持50μm。要保持这么小的宽度，钻孔的位置精度要很高，产生的误差要小于或等于工艺所提出的尺寸公差技术要求。但钻小孔的孔位误差主要由钻床的精度、钻头的几何形状、盖、垫板的特性和工艺参数而定。
从实际生产过程所积累的经验分析是由四个方面造成的：相对孔的真实位置钻床的振动造成的振幅、主轴的偏移、钻头进入基板点所产生的滑移和钻头进入基板后由于受玻璃纤维的阻力和钻屑引起的弯曲变形。这些因素都会造成内层孔位偏移而产生短路的可能性。
根据上述所产生的孔位偏差，为解决和排除产生误差超标的可能性，建议采用分步钻孔的工艺方法，可以大减少钻屑排除的效果和钻头温升。因此，需要改变钻头的几何形状来增加钻头的刚度，孔位精度就会大改善。同时还要正确的选择盖垫板和钻孔的工艺参数，才能确保钻孔的孔位精度在工艺规定的范围以内。
除了上述保证条件外，外因也是必须注视的焦点。如果内层***不准，在钻孔时通孔偏位，也同样导致内层断路或短路。
就pcb电路板加工研制和生产的整个过程来讲，质量问题很多都出在内层的钻孔方面。以后电子科技会向着更高密度的方向发展，布线密度会更高，这就要求我们的技术和加工工艺必须精准，不要等到组装后才发现它有缺陷，这会给我们带来一定的经济损失。
pcb电路板加工打样时有哪些类型可选？
pcb电路板打样简单解释就是根据要求制作样品，现在大部分pcb电路板都是刚性pcb电路板，而且有多种不同的类型，所以厂家在进行pcb电路板打样之时就要注意根据需求选择合适的类型。下面一起来看看pcb电路板加工打样时有哪些类型可选的。
类型一：单/双pcb电路板
单面pcb电路板就是在板子的一面进行印刷和布线，而双面pcb电路板则是板子的两面都有。
类型二：多层pcb电路板
这种类型的pcb电路板是将三层或者更多层的单、双面电路层压在一起，然后钻孔、电镀形成金属化孔，并在不同层之间形成导电通路。此外，多层电路板在打样时不需采用复杂的焊接工艺。
类型三：混合结构pcb电路板
虽然混合结构类型的电路也是多层结构，但是其导电层是由不同的金属构成的，除了内外层的介质材料不同之外在进行pcb电路板打样时还会从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线都由不同的金属制成。
厂家在进行pcb电路板打样的时候虽然有多种不同的电路板类型可以选择，但是由于每种类型的电路板特点不同，而且所需要的打样成本也不一样
pcb电路板烧焦镀层的问题
在pcb电路板加工的过程中，会出现各种各样的问题，多数都是操作不当，没有按照要求来做造成的。镀层烧焦也是新手经常会出现的一个问题，如果不及时处理，可能会造成比较严重的后果。接下来就为大家介绍一下，镀层烧焦的原因以及解决办法。
首先，我们还是要找到pcb电路板加工镀层烧焦的原因。可能出现的问题是铜浓度太低，阳极电流密度过大，液温太低，图形局部导致密度过稀以及添加剂不足等等。
通过以上的问题原因分析，我们可以有针对性的实施相应的解决措施。可以通过补充***铜，适当降低电流密度，适当提高液温，加辅助假阴极或降低电流试验并调整等方式解决。
以上就是pcb电路板加工过程中，出现镀层烧焦问题的解决办法了。如果大家还有想要了解的内容，可以通过留言、致电方式直接咨询（李小姐），我们也会竭尽所能为大家答疑解惑
