加入少量铜粉和铁粉时没有先后顺序，因为不是均相反应。铜粉表面接触到铁离子后，即会溶解，溶液中存在的铁粉还在远方自行反应，干扰不到铜粉，只是快慢有别。铜粉溶解后形成铜离子，且不说浓度远低于三价铁离子，即便浓度接近，纯铜粉厂家，氧化性也弱于三价铁离子，纯铜粉批发，所以铁优先和三价铁离子反应，铜离子并不析出。
当加入的量很大时，三价铁被大量消耗，铁粉开始和溶液中二价铜反应，***终铜粉又得以析出。
铜粉
铜合金粉末的背景技术铜粉
铜合金粉末被广泛用作电子电路基板的电路形成用、或贯穿孔穴埋入用、或者层叠电容器的电极形成用等中使用的导电性浆料或导电填充剂的材料，作为其特性，要求低电阻率和高耐氧化性，并且要求与对应于用途的母材的烧结特性。
例如，用于形成层叠电容器的外层电路时，为了进行外部电极向所完成的烧结体的安装和与基板图案的连接，希望不会给烧结体带来损害，龙岩铜粉，为了防止因氧化所致的电阻率的增加而希望在环境中不被氧化，进而还希望具有更低的烧结开始温度。具体地说，要求烧结开始温度大概为500℃以下，耐氧化性具有优异的特性。
此外，用于形成内层电路时，由于同时烧结陶瓷介电体和内部电极，因此从防止形成陶瓷介电体的陶瓷层与形成内部电极的铜层之间的剥离、防止在形成内部电极的铜层中的po裂的观点出发，希望铜合金粉末具有更高的烧结开始温度，且不会被烧结时的气体氛围氧化。由于现状是陶瓷介电体的烧结温度被设定为大致900～1100℃，因此要求显示出与陶瓷介电体的烧结收缩行为类似的烧结特性的铜合金粉末，具体地说，烧结开始温度大概为500℃以下时，陶瓷介电体与内部电极发生剥离或者容易发生po裂，因此希望为700～1100℃。
如上所述，在现有技术中公开的电子部件的导电性浆料中使用的铜合金粉末均由于添加的元素而对耐氧化性、烧结开始温度、电阻率有所改善，但仍希望其添加元素的材料费的降低和进一步的烧结开始温度的高温化。
铜粉
铜合金粉末的氧含量，与合金本身对氧的敏感xing和雾化时的雾化环境中的氧含量有关。如果合金本身对氧非常敏感，则不仅在雾化时要采取措施，在熔化时***好也采用真空熔炼。对于大多数合金，只要在雾化时采取减少与氧的接触，就能达到降低铜合金粉末中氧的含量的目的。气雾化时，通常是使用氮气作为雾化介质，大量的氮气充满了雾化区，将雾化区的氧气驱逐掉了，纯铜粉供应，所以能保护合金液滴在雾化及冷却时很少氧化。
当一炉熔融的合金液被雾化成金属粉末时，它的表面积在雾化的一瞬间增大了无数倍，换言之，其与氧结合的面积也增大了，有更多的金属表面暴露在雾化环境中。所以，水雾化时，如果不采取措施，是无法避免合金液滴的氧化的。
为了在水雾化时，能让雾化环境少氧或无氧，首先，必须将雾化筒体密封起来，将雾化环境与周围的环境隔绝开来。其次，是要将已封闭起来的雾化筒体中的氧气排除掉。***后，是在雾化的过程中一直保持这样的一个无氧或低氧的雾化环境，直到雾化结束，合金液滴全部凝固成铜合金粉末。
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