炉温测试仪隔热箱-炉温跟踪仪- IBOO***电子(查看)

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　3.通过附属的冷却装置能更加有效的对于记忆体进行冷却.

　　4.实现了测定精度±0.1℃(热电偶误差除外)

　　5.新的KRC应用管理软件搭载可温度预测机能与统计管理系统

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回流焊时温度如果参差不齐（「温度差△T」过大），就容易出现焊锡的缺点：?　***D零组件如果在进入回焊区时发生温度不一致，就容易出现有零件焊接不到位（温度不足）或是有零件被烫i伤融化（温度太高或高温过久）等情形。?　如果是同一颗零件的PCB焊垫/焊盘无法在进入回焊区前达到相同温度，炉温跟踪仪，则容易出现墓碑效应(tombstone)，BGA则容易出现HoP/HiP或NWO缺点。

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预热区　　预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。在这个区域，***A平稳升温，隔热盒，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。但***A表面由于元器件大小不一，UV炉温跟踪仪，其温度有不均匀现象，在预热区升温的速率通常控制在1.5℃-3℃/sec。若升温太快，由于热应力的作用，导致陶瓷电容的细微裂纹、PCB变形、IC芯片损坏，同时锡膏中溶剂挥发太快，导致飞珠的发生。炉子的预热区一般占加热信道长度的1/4-1/3，其停留时间计算如下：设环境温度为25℃，若升温速率按3℃/sec计算则（150-25）/3即为42sec，若升温速率按1.5℃/sec计算则（150-25）/ 1.5即为85sec。通常根据组件大小差异程度调整时间以调控升温速率在2℃/sec以下为***i佳。