线切割厂家-【元素工具】-线切割

随着半导体工业的飞速发展， 碳化硅晶体在此领域得到广泛应用 ，线切割厂家， 切片是芯片制造的一道重要工序， 其加工质量直接影响到后续加工及器件的性能。

碳化硅晶体硬度高， 仅次于金刚石， 属于难加工材料， 选择合适的加工方式及工艺参数对提高碳化硅晶体加 工效率及质量有重要意义。为此， 我们利用环形固结金刚石线锯锯切碳化硅这一技术，线切割， 该技术具有切缝窄、效率高、切片质量好和能加工大直径工件和硬度高材 料等优点，电火花线切割， 逐渐应用在硬脆材料的切割工艺中。

降低锯切碳化硅表面裂纹措施

减少切向和法向压应力是减少裂纹的直接方法，线切割丝， 但应综合考虑它们对锯切效率及锯丝的影响。减小进给量可以降低磨粒法向压应力， 但同时会降低锯切的效率 ;增大锯丝速度可以降低磨粒切向压应力 ， 虽然同时在很小程度上减小锯丝和镀层的磨损以及磨粒的脱 落， 但会加剧锯丝的弯曲疲劳， 锯丝基体更容易产生弯曲疲劳破损， 同时也会影响镀层对磨粒的把持力。

残余应力对碳化硅已加工表面裂纹的扩展有很大

的影响， 因此保持冷却液足够的流量和均匀的冷却， 及时带走锯切过程中产生的热量， 能够减少锯切裂纹的扩展。

精密切割硬脆材料时会出现已加工表面的亚表面损伤，光学材料亚表面损伤会使光照射到

表面上时产生大量的散射，降低了光的成像质量，若光学晶体存在亚表面损伤则会使激光有很大的损耗而降低材料的使用性能。精密切割后亚表面损伤深度影响抛光加工工序，所以研究精密切割光学硬脆材料亚表面损伤深度对提高生产效率具有重要意义。