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苏州固盛颢贸易有限公司

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企业等级:普通会员
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企业概况

苏州固盛颢贸易有限公司主要代理欧美、日本著名品牌之胶水、润滑油等电子电器用化学品。目前是日本施敏打硬(Cemedine)、日本信越(ShinEtsu)、日本索尼化学(Sonybond)、日本关东化成(Kantokasei)、日本岸本产业(Sankol)、日本磨利可(Molykote)、日本东亚合成(......

信越KP366,KP369,KP359,KP341,KP301

产品编号:5531948                    更新时间:2013-11-12
价格: 来电议定
苏州固盛颢贸易有限公司

苏州固盛颢贸易有限公司

  • 主营业务:润滑剂、胶粘剂、灌封胶、密封胶、润滑脂
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产品详情

 

信越电子硅胶:

日本信越化学公司作为世界范围内***的有机硅产品的供应商,拥有近80年的从业经验,其***开发的产品,***的质量,使其拥有业界巨大的市场份额,在亚太地区更是遥遥***。

信越RTV电子硅胶的特点:

1.***设计:该产品专门根据电子,电器及其他应用需求设计开发,品质恒定。2.优良电气特性:该产品是***理想的电气及电子产品的绝缘密封材料,即使用于温度及湿度常有变化的场所也能保有稳定的电气特性。3.耐热、耐寒特性:该产品使用温度范围广泛,适用于-50℃~250℃。连续使用时从-40℃~180℃,也能保持稳定性能。4.耐候性:该产品具有优越抗紫外线、臭氧、水分、盐雾、霉菌等特性,既使在户外使用三十年也几乎不变质。5.抗震性:该产品具有弹性机能,吸收振动及激震,保护电气及电子零件、玻璃等易脆物质。6.化学性能稳定:本产品和一般有机橡胶比较,抗化学物质及油剂特性特别优越。同时,有些产品***腐蚀金属。7.产品种类丰富:本产品种类颇多,有耐燃性,有超级耐热性产品,也有除去低分子量有机硅产品。***为电子,电器及一般工业设计的硅胶产品,获得多种国际认证,例如:***商实验室(UL)、美军规范(MIL)等等。 

单双组分硅胶的选择

特性

单组分硅胶

双组分硅胶

主要用途

粘接,密封及涂覆

灌封及制模

粘接性

可粘接各种材料,使用底漆增强粘接性

粘接性较低,粘接时需用底漆

固化速度

取决于环境温度及湿度

可通过加热或调整两组分比例改善

深部固化

不能

固化时副产品

***,肟,醇,醋酸等

醇(缩合型),无(附加型)

操作工艺性

无须混合,脱泡作业,只需挤出管装容器,操作简单

调整固化剂(缩合型)的种类及用量和加热(附加型)改变操作时间

 

信越电子硅橡胶的典型应用 

粘接和密封:用于电子零件和机构的粘结与密封,具有耐高低温,抗老化,吸震缓冲,易于维修及***的密封防潮特性。如:电器柜;太阳能电池;电池;混合集成电路;TC热风扇与元件;电器制品;电源;传感器;荧光灯具;薄膜开关;LED显示板;军事电子器件;航空系统;LCD显示器;CRT阴极射线管 

产品

类型

颜色

黏度

表干(min)

主要特点

KE45

透/白/黑

膏状

6

通用型,一般密封,粘接,固定用,耐燃UL-94HB

KE44

透/白/黑

粘稠状

40

通用型,中等黏度,一般密封,粘接,固定用

KE441

透/白

自流平状

60

低黏度,一般密封,粘接,涂覆用

KE445

透/白

自流平状

15

更低黏度,一般密封,粘接,涂覆用

KE40RTV

白/灰

膏状

12

密封,粘接,固定用,耐燃UL-94 V0

KE402

粘稠状

15

密封,粘接,披覆用,耐燃UL-94 V0

KE3490

***

膏状

3

高精密要求,密封,粘接,固定用,耐燃UL-94 V0

KE348

***

透/白/黑

膏状

1

高精密要求,密封,粘接,固定用

KE347

***

透/白/黑

粘稠状

4

高精密要求,密封,粘接,固定,披覆用

 

防潮、绝缘和保护:

硅胶保护膜用于已组装完成的功能电路板,可充分地保护此电路板在极恶劣环境下使用,而不会影响其工作与讯号,如极高、低温环境,化学腐蚀环境,高污染多灰尘环境及高湿度环境中。此保护膜原料极易施工,可用浸渍、涂刷、喷涂的方式形成表面保护膜,将来维修电路板的电子零件也很容易。如:混合集成电路基板;电子控制板;通讯电路板;航空仪表板;软性印刷电路;微电脑控制板

产品

类型

颜色

黏度

表干(min)

主要特点

KE45S

液体状

60

KE45的***溶剂,通用型,应用广泛

KE445

透/白

自流平状

15

低黏度,一般PCB密封,涂覆用

KE3475

***

液体状

5

KE347的低黏度产品,用于高精密产品涂覆

KR251

硅树脂

液体状

15

硅树脂产品,涂覆固化后,硬度较好,特别适合PCB保护

 

导热胶,硅脂: 此类硅胶材料对产生热的电子元件,提供了***的导热效果。 如:晶体管;CPU组装;热敏电阻;温度传感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头 

产品

类型

颜色

黏度

导热率(W.m/K)

主要特点

KE4560

膏状

0.84

通用型,15分钟表干,应用广泛

KE3493

***

膏状

1.67

精密型,3分钟表干,适用于对导热有更高要求

KE1223

附加型

液体状

1.47

双主份,用于灌封密封导热要求高的元气件,深部固化

KS609

合成油

油脂状

0.75

通用型导热硅脂,应用广泛

G746

合成油

油脂状

0.92

用于树脂封装型强力晶体管

G747

合成油

油脂状

1.09

用于树脂封装型强力晶体管

 

灌封和包封:

当此类型的硅胶材料注入电子机构壳内后,当其固化成弹性体时不会产生收缩和放热现象,可隔绝水汽、灰尘,起到吸震缓冲的效果,此外也是***的绝缘和抗热辐射材料。如:电源模块;变压器;转换线圈和高电压组件;通讯元件;高压端子元件;太阳能电池 

产品

类型

颜色

黏度

组份比

主要特点

KE1204A/B

附加型

红褐色

液体状

1:1

通用灌封用,有一定的导热性,耐燃UL-94V0

KE1204AL/BL

附加型

红褐色

液体状

1:1

低黏度,有一定的导热性,耐燃UL-94V0

KE1204BLA/B

附加型

黑色

液体状

1:1

通用型,低黏度,较好导热型,耐燃UL-94V0

KE1052

附加型

透明

液体状

1:1

高透明,室温固化凝胶

 

 

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