线路板为什么要做阻抗呢？
在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ，电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。 阻抗的单位是欧。
（1）特性阻抗，线路板中的传输的能量，是由电压与时间所构成的方形波信号，所遭遇的阻力称为特性阻抗。
（2）差动阻抗，驱动端输入极性相反的两个同样信号波形，分別由两根差动线传送，在接收端这两个差动信号相減。差动阻抗就是两线之間的阻抗Zdiff。
（3）奇模阻抗，驱动端输入极性相反的两个同样信号波形，分別由两根差动线传送，在接收端这两个差动信号相減。差动阻抗就是两线之間的阻抗Zdiff。
（4）偶模阻抗，驱动端输入极性相同的两个同样信号波形， ***两线连在一起时的阻抗Zcom。
（5）共模阻抗，两线中一线对地的阻抗Zoe，两线阻抗值是一致，通常比奇模阻抗大。
以上就是线路板为什么要做阻抗的基本知识。
表面组装线路板的发展趋势
电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是***B发展的动力和源泉，其典型实例为手机、技术，更是推动***B制造技术向着以下方向发展：
（1）高精度。
（2）高密度。当前世界***水平线宽0.06mm，间距0．08mm，小孔径0．Imm
（3）超薄型多层印制线路板，介质层厚度仅0．06mm（6层板的厚度只有0．45～0．6mm）
（4）积层式多层板（BUM）。它是一种具有埋孔和盲孔，孔径≤0．10mm、孔环宽≤0．25mm
导线宽度和间距≤0．lmm的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界***水平达30～50层。
（5）挠性板的应用不断增加。
（6）陶瓷基板在MCM和系统级封装（SP）中被广泛应用。
（7）随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，PCB的尺寸不断缩小、厚度越来
越、层数不断增加、布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。
（8）表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求。
中雷电子线路板快速打样加急，品质好，交期快，欢迎选购。
浅析那些线路板要镀金的原因
垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，***T的贴装难度就来了；喷锡板的待用寿命也很短；镀金板正好可以解决这些问题：
1、表面贴装工艺对于0603及0402 要超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到线路板锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2、在线路板的试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.
再说镀金线路板在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题： 随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。 根据计算，趋肤深度与频率有关。
