3.设备选型步骤（产能计算）。
（1）统计2009年大产量计算出全年贴片***D元件总点数为583840点，我们按60万点算。
（2）理论产能测算：
a.手工贴片
每个工位每班贴1千点，惠东县加工，五个工位，八小时（班产）5千点 需120班次完成60万点贴装。
b.自动贴片机
1台高速机 1台多功能机组合的贴装速度在1万点——十几万点/小时。我们以1万点/小时测算。不考虑换线，单品种：八小时（班产）8万点，需8班次完成60万点贴装。考虑多品种，***T加工设计，小批量，频繁换线，放宽1倍工时。
（3）***T整线配置方式分为“多品种、小批量”和“少品种、大批量”的两种类型。
“多品种小批量”的配置原则为，为灵活、拓展、节资。
“少品种、大批量”的配置原则为：灵活、高速、可靠、创造。在大批量配置中要尽可能高速，来提高生产率，降低成本。同时高速中要求可靠性好、一致性强、灵活性和稳定性高，才能有更高的创益，COB邦定加工价格，才能有更高的***回报。
从***T贴片温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，COB邦定加工设计，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；***后PCB进入冷却区使焊点凝固。
3）生产量。理论上可以根据贴装率计算每班生产量，然而实际的生产量与计算所得到的值有很大差别，这是因为实际的生产量受到多种因素的影响。影响生产量的主要因素：PCB装载／卸载时间；多品种生产时停机更换供料器或重新调整PCB位置的时间；供料架的末端到贴装位置的行程长度；元器件类型；PCB设计水平差、元器件不符合技术规范带来的调整和重贴等不可须测性停机时间。
由于上述种种因素，使得实际的贴装率和生产量与机器技术规范中所规定的指标存在很大差别。因此，贴片机技术规范中所给的贴装率仅仅是一个可供参考的数据。
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