PI复合硅胶皮——盛野电子***生产厂家 SPI 300的结构 热抵抗和灵活性 应用 FOGj接合过程 TAB接合过程 COBamp;COF接合过程 热量地导电性绝缘体为半导体元素,特别是热量晶体管(TV,立体音响,收发器,计算机,复印机和传真等。) 替换陶瓷绝缘体如铍氧化物,硼氮化物,和铝土 热传导性媒介引起,冷却和温度传感器等。(各种类型的加热器,温度***丝等。) 东莞市盛野电子的PI复合硅胶皮,可以按各种规格订制,欢迎来电咨询!





盛野电子生产的硅胶皮有哪些特性?
硅胶皮特性:
导热系数2.1W/m.K,双面具有天然粘性,很好电气绝缘,良好耐温性能,较高散热性能耐压缩。高韧性,抗老化和耐酸碱性等。用于电器内部高温部件。
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耐高温密封硅胶皮有哪些特点——盛野电子
盛野电子生产的耐高温密封硅胶皮具有以下特点:
1、硅橡胶型材,采用进口或国产硅胶生产;
2、型材能长期在-50℃至 250℃温度范围内使用;
3、在高温下工作对食品、不产生污染,材料符合食品标准;
4、型材柔软,硬度不受气候影响有良好的耐老化性;
5、型材规格齐全,也可配多种颜色。如有特殊规格要求者,可协商定制。