集成传感器模块品牌-苏州捷研芯(在线咨询)-集成传感器模块

作为国内首i家专注MEMS传感器及系统集成微模块定制化设计和封装的解决方案商，2018年电源管理模块将会是我司一项重要的业务，集成传感器模块厂家，为客户提供小型化、低成本、高性能的封装解决方案，同时可以有“完i美“的供电保障。助力中国广大设计企业突破重围，推出自有品牌的高i端电源管理芯片！

关于捷研芯

苏州捷研芯坐落于苏州工业园区“纳米城”，由世界著i名半导体封测公司的***和中科院菁英人才创办，拥有***知识产权的封装、测试、模块化技术及数据处理算法，设有2个研发中心和2个封装量产代工厂。

苏州捷研芯向uModule电源管理模块的封装发起挑战！

近两年来已陆续帮客户推出数款高性能的uModule产品，获得客户好评。

目标工业级电源模块：

广泛应用于汽车、通讯、工业机械和军i工领域。

客户需求与期望:

电源模块由板级变为芯片级；工业级以上可靠性；高集成度；低成本。

捷研芯解决方案:

提供封装载板设计，仿i真；高压注塑模具设计与仿i真；为客户定制模具和进行特殊工艺开发；样品制作和批量化生产。

客户价值:

芯片级微模块在后续组装中使用更便捷；模块化提升了原有板级应用的可靠性；拓展了新的终端市场，从而增加了客户在汽车、工业领域的市场份额。

2. SIP集成封装方案优选(Processor SDRAM）

封装特点：可将两种不用功能的芯片集成封装在一起，实现微型化，集成传感器模块，高良率和高性能。

方案一：叠层结构SDRAM打线长度太长且与Processor打线有交叉，影响量产良率。

方案二：我司建议优化方案，集成传感器模块生产，可避免线路交叉，信号传输距离更短，提高良率的同时更提高了产品性能。