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为什么沉金板比镀金板更受欢迎

1、 因电路板沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

2、 因电路板沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

3、 因电路板沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、 因电路板沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、 因电路板沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

6、 因电路板沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

电路板板焊盘不容易上锡的原因

大家都知道电路板板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下电路板焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到0。

原因一是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。

原因二是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。

原因三是：储藏不当的问题。

①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短

②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右

③沉金板长期保存

原因四是：助焊剂的问题。

①活性不够，未能完全去除电路板焊盘或SMD焊接位的氧化物质 　　

②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好

③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；

原因五是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理

原因是六：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快, 锡没有融化。

以上就是给大家介绍的电路板板焊盘不容易上锡的原因汇总。

告诉你们电路板10大术语

千里之行，始于足下。初学者在学习电路板设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名厉害的电路板工程师，一些行业术语你必须要知道。

1、电路板 印制电路板

电路板称为印制电路板，又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

2、SMT 表面组装技术

SMT是表面组装技术（表面贴装技术），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里蛮流行的一种技术和工艺。

3、电路板A

电路板A，也就是说电路板空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称电路板A .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是电路板"A，加了“"”，这被称之习惯用语。

4、FPC软板

FPC软板是一种简单结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。

5、HDI 高密度互联

HDI 是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

6、PTH

PTH 金属化孔，所以与之相连的层是导通的；有电气连接。与之相对的是NPTH (Non Plating Through Hole) 非金属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断。

7、焊盘

焊盘图形简称焊盘位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。

8、封装

封装 在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。

9、通孔

通孔 用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。

10、DRC

DRC设计规则检查：一个检查设计是否包含错误的程序，当电路板 Layout 完成后可以利用DRC检查遗漏和错误，比如：走线短路，走线太细，或者钻孔太小。