中雷线路板的钻孔类型以及加工能力
半孔工艺小半孔孔径0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.5mm
小孔径0.1mm 机械钻孔小孔径0.2mm，激光钻孔小孔径0.1MM，条件允许推荐设计到
0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm
小槽孔孔径0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
机械钻孔小孔距≥0.2mm机械钻孔 小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm
you票孔孔径0.5mm you票孔孔距0.25mm,加在外框中间，小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径≤0.6mm大于0.6mm 过孔表面焊盘盖油
过孔单边焊环4milVia 小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密线路板样品为主，中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。
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怎么样使线路板避免电磁干扰
电子系统是由一些复杂的元器件组成的，受到辐射和电磁干扰可能会使电路板的正常运行产生问题，而有效的避免电磁干扰能够使线路板等机械元件正确的运行并提高系统的抗干扰能力。线路板的抗电磁干扰方法都有哪些？
1.控制干扰源。线路板在实际的应用之中想要更好的抗干扰，则可以用低数值的电感组成的配件来减轻电杆和信号层的信号问题，此外将信号线放置在同一pcb层之上并且电源层尽量的靠近接地层。
2.注意零件的布局。如今线路板制造厂家在实际设计时会对零件进行分块处理，在零件布局的过程之中将强弱电信号分开、数字和模拟器信号线路分开并且在各个电路的滤波网络就近连接，这样能提高线路板的抗干扰能力。
3.进行布线的优化。线路板在使用不合理的布线会造成信号线之间的交互干扰，线路板的信号线缩短减少过孔数目，在布线时拐角应当尽可能扩大角度，这样才能够使布线符合搭建使用的要求。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？
线路板的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。一开始是光绘出零件间联机的布线采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
接下来在线路板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
然后将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
测试这一步，测试线路板是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用***T自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。
