波峰焊后，锡杂质含量超过标准锡渣溶液：1。定期测试峰值炉中的锡。当铜含量大于0.8％且铁含量大于0.05％时，应更换波炉中的锡。通常，使用峰值炉锡。大约一个月。 2.控制波炉的工作温度（约260-275摄氏度），定期检查炉温计的精度，并立即进行修理。助焊剂应该具有良好的质量。如果助焊剂不好，则不能在260-275摄氏度左右工作。 3.现场检查焊接材料，锡炉中锡和锡样品的化学分析，测试成分和杂质是否有明显变化，目前焊接材料厂家是混合的，许多厂家为了节省成本，采用二次回收锡残留物，焊接质量劣质效应也是大量锡渣的重要原因之一。
波峰焊接的过程控制有哪些？ 1）助焊剂喷涂
使用双面胶带将一张纸贴在PCB上，涂抹焊剂，检查焊剂是否均匀喷涂，是否泄漏，以及焊剂是否在孔中，特别是OSP孔。
泄漏通常是桥接和倾斜的常见原因。
2）预热
预热有几个目的：
（1）蒸发大部分助焊剂以避免在焊接过程中飞溅并导致锡波的温度下降（因为助焊剂挥发需要吸热）。
（2）获得适当的粘度。粘度太低，过早地容易被锡波带走，这会使润湿性变差。
（3）获得适当的温度。当PCBA进入焊波时，减少热冲击和板变形。
（4）促进助焊剂活化。判断适当的预热结果：
焊接表面约为110~130°C。对于给定的PCBA，选择性波峰焊，可以通过测量组件的表面温度来判断;它也可以用手触摸，也可以是粘性的。它太干燥而不会引起焊接问题。
3）焊接
（1）湍流波应具有一定的动量，形成不规则的谷和峰。
（2）平滑波锡表面必须平整，波高才能实现无缺陷焊接作为调整目标。
不同的波形要求是不同的。例如，对于品牌波峰焊接机，当波浪较低时，会有更多的桥梁和尖0端（过热）;当波浪很高时，焊点的丰满度会恶化（快速下拉）。这些是基于它们的窄弧波特征。
尖0端通常是由于焊料尚未被拉下并且上部已凝固的事实引起的。凝固的原因是因为铅加热更快或引线更长。为了避免倾斜，有时需要平滑波压以增加引线的温度，或者降低传输速度（在高速传输的前提下）。
必须根据传输速度调整波高的调整，并且通过简单地调整波高通常难以实现目标。
4）传输速度
影响焊点的加热和分离速度。一般情况下，不能单独调整，需要根据波形和待焊PCBA进行调整。
5）导轨宽度
建议自由拉动PCB。太紧会加剧PCB的变形甚至PCB上的弯曲（常规的非焊接区域）;它还会加速钳口的磨损（因为大多数波峰焊接机都依赖于铝型材的侧面支撑）钳口，一些在侧板上带有铜条的机器，在耐磨性方面会更好。
波峰焊接工艺波峰焊接通常具有比回流焊接更高的缺陷率。除了可控性差外，它在某种程度上也没有得到重视。随着插件的使用越来越少，在许多工厂中，波峰焊接工艺被边缘化，并且通常不愿意将资源投入到波峰焊接工艺的优化中。波峰焊工艺参数对焊接质量的影响通常很复杂。一些参数对焊接缺陷率的影响是非线性的，它与引线的热容量和峰值喷嘴的设计有关。无铅焊接的挑战不亚于回流焊接。由于无铅焊料的流动性和表面张力差，与无铅波峰焊相对应的缺陷相对较高，特别是孔的锡通和桥接缺陷。 。
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