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电路板板焊盘不容易上锡的原因

大家都知道电路板板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下电路板焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到0。

原因一是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。

原因二是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。

原因三是：储藏不当的问题。

①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短

②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右

③沉金板长期保存

原因四是：助焊剂的问题。

①活性不够，未能完全去除电路板焊盘或***D焊接位的氧化物质 　　

②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好

③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；

原因五是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理

原因是六：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快， 锡没有融化。

以上就是给大家介绍的电路板板焊盘不容易上锡的原因汇总。

判断电路板电路板质量好坏的方法

面对市场激烈的竞争趋势，1.2mm电路板，电路板电路板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以***来垄断市场。然而这些超***的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。

面对市面上五花八门的电路板，辨别电路板好坏可以从两个方面入手;一种方法就是从外观来分判断，另一方面就是从电路板板本身质量规范要求来判断。

判断电路板的好坏的方法：

一：从外观上分辨出电路板的好坏 一般情况下，电路板外观可通过三个方面来分析判断;

1、光和颜色。 外部电路板都有油墨覆盖，电路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。

2、大小和厚度的标准规则。 线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。

3、焊缝外观。 电路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的电路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。

第二：优质的电路板需要符合以下几点要求

1、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了;

2、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求;

3、受高温铜皮不容易脱落;

4、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路;

5、没有额外的电磁辐射;

6、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内; 7、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，电路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;

8、表面的力学性能要符合安装要求;

以上就是电路板判断好坏的方法。在选购电路板电路板的时候，一定谨慎。

怎么样看颜色来看电路板的表面要求呢

手机和电脑的电路板里，有金有铜，所以废旧电路板的回收价格，比卖废纸、玻璃瓶、废铁都要贵上不少。单从表面看，电路板的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色***贵，银色的便宜，0.4mm电路板，浅红色的低至。

从颜色上就可以看出来厂家有没有偷工减料，另外，电路板内部的线路主要是纯铜，如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。有些人说金***的是铜，那是不对的。所以接下来捷配小编简单分享一下关于如何通过颜色判断电路板电路板表面工艺的相关几个知识点，欢迎大家一起学习交流。

　　1、金色

　　金色的***贵，是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了电路板成本的近10%。之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的，那一定是偷工减料了，业内术语叫做“costdown”。手机主板大多是镀金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。

　　2、银色

　　金色的是黄金，银色的是白银么？当然不是，是锡。银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡，也能够有助于焊接。但是不能黄金一样提供长久的接触可靠性。喷锡板，对于已经焊接好的元器件没什么影响，但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。小数码产品的电路板，无一例外的是喷锡板。原因只有一个：便宜。

　　3、浅红色

　　OSP，0.8mm电路板，有机助焊膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的一个作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，电路板，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。但是很不耐腐蚀，一块OSP的电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了，用不起镀金。