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嵌入式芯片封装发展趋势解析

据麦姆斯咨询介绍，封装，芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小，嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。

根据Yole的报告，COB封装厂家，日月光（ASE）、奥特斯（ATamp;S）、通用电气（GE）、新光（Shinko）、太阳诱电（Taiyo Yuden）、TDK、Würth Elektronik等公司都在商业嵌入式芯片封装市场中展开激烈的竞争。事实上，在这场竞争中，ASE与TDK联手合作提高产量。此外，软板封装，德州仪器（Texas Instruments，TI）和其他集成电路制造商也开发了各自的嵌入式芯片封装。

板级工艺也正在为其他市场进行研发。该行业正在以板级的方式开发扇出型封装。这与板级嵌入式芯片封装并不相同。

与此同时，在嵌入式芯片流程中，裸片被贴装在基板的核心位置。裸片会并排放置在其中的一层中。ASE的Geirber说：“那么，***终会在裸片上层压一种材料。然后，回来用激光照射该材料来形成焊盘（pad）。接着，进行图形化工艺再在其上贴装电路板。”

其成果就是将嵌入式芯片的厚度减小到260~300μm。Geriber补充道：“在嵌入式芯片中，可以集成的裸片数量是没有限制的。但大多数情况都将集成芯片的数量保持在4个或更少。因为嵌入的裸片越多，良率损失的风险就越大。”

其实，该技术还存在其他问题。西门子（Siemens Business）子公司Mentor的产品营销经理D***id Wiens说：“在PCB空间中，cob封装厂，嵌入式无源薄膜元器件（电阻、电容、电感）正在朝超小尺寸发展。额外的制造成本在一定程度上与减少的组装成本相抵消。嵌入式有源器件属于较新的技术，符合小尺寸趋势。由于无法进行返工，注定价格昂贵，而且通常还需要RDL。”

近期，该行业已经采取相应的措施来支持这项技术。几年前，TDK发布了名为半导体嵌入式硅基板（SESUB）的嵌入式芯片技术。TDK已经使用SESUB对包括世i界上***i小的蓝牙模块在内的产品实现了封装。

然而，SESUB是专属型解决方案。一般来说，客户为确保充足的供货和优质的定价，需要第二个供货渠道。