北京***T贴片厂家-华凌安科公司

******T贴片A面回流焊，B面波峰焊

贴片工艺折叠单面组装来料检测 =gt; 丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 =gt; 烘干(固化)=gt; 回流焊接 =gt;清洗 =gt; 检测 =gt; 返修折叠双面组装A:来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 =gt;烘干 =gt; 回流焊接(仅对B面 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修)。

B:来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 =gt; 烘干(固化)=gt;A面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt;B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修)

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，北京***T贴片厂家，B面波峰焊。在PCB的B面组装的***D中，只有SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜采用此工艺。

***t贴片机基本操作流程

在线编程

在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。

安装供料器

按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。安装完毕后，必须要由检验人员进行检查，确保正确误后才能进行试贴和生产。

做基准标志和元器件的视觉图像

贴片机贴装时，若是在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。

***T贴片加工需要注意的一些问题分享

1、静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事***和商业***的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2、焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3、通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

4、模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

5、焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。