COB加工设计-湖南加工-***t贴片加工(查看)

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测试及修补通常使用桌上小型测试工具来侦测元件或制程缺失是相当不淮确且费时的，测试方式必须在设计时就加以考虑进去。例如，COB加工定制，如要使用ICT测试时就要考虑在线路上，设计一些探针能接触的测试点。测试系统内有事先写好的程式，可对每一元件的功能加以测试，可指出那一元件是故障或是放置错误，并可判别焊锡接点是否良好。在侦测错误上还应包含元件接点间的短路，及接脚和焊垫之间的空焊等现象

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（2）集中拆焊法

由于排电阻器的各个引脚是分开焊接的，使用电烙铁很难将其同时加热，可使用热风焊机快速加热几个焊接点，待焊锡熔化后一次性拔出。

（3）保留拆焊法

用吸锡工具先吸取被拆焊接点的焊锡。一般情况下都能够摘除元器件。

如遇到多引脚电子元器件，COB加工设计，可以借助电子热风机进行加热。

如果是搭焊的元器件或引脚，湖南加工，可以在焊点上沾上助焊剂，用电烙铁焊开焊点，元器件的引脚或导线即可拆下。

如果是钩焊的元器件或引脚，COB加工报价，先用电烙铁清除焊点的焊锡，再用电烙铁加热，将钩下的残余焊锡熔开，同时须在钩线方向用铲刀翘起引脚。撬时不可用力过猛，防止将已融化的焊锡溅入眼睛内或衣服上。

无温区小型台式设备:适用于中小批量生产快速研发在一个固定空间内，温度按设定条件随时间变化，操作简便，特别适合BGA QFP PLCC。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修不适合大批量生产由于回流焊工艺有"再流动"及"自***效应"的特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自***效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。