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从***头的工作原理就可以列出摄像头的主要结构和组件:
1、镜头(LENS)
透镜结构,由几片透镜组成,有塑胶透镜(plastic)或玻璃透镜(glass)
2、 图像传感器(SENSOR)
可以分为两类:
CCD(charge couple device) :电荷耦合器件
CMOS(complementary metal oxide semiconductor):互补金属氧化物半导体
3、数字信号处理芯片(DSP)
DSP生产厂商较多,市面上较为流行的有: VIMICRO(中星微)301P/L、SONIX(松瀚)102/120/128、ST(罗技LOGITECH的DSP提供商)、SUNPLUS(SUN ***发展单芯片的CIF和VGA,但图像质量一般)、PIXART(原相)PAC207单芯片CIF、SQ(倚强)SQ930C等。
4、电源
摄像头内部需要两种工作电压:3.3V和2.5V
也有部分摄像头采用视频传输线同步供电,不必外接电源线。





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FaceID的实现靠的是iPhoneX顶部一小块没被屏幕覆盖的区域。这一小块区域集成了多达八个组件,除了麦克风、扬声器、前置摄像头、环境光传感器、距离感应器等,还集成了红外镜头、泛光感应元件(Floodilluminator)、点阵投影器。
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3D摄像头是在二维图像的基础上增加了对拍摄对象的深度测量,即三维的位置及尺寸信息从而形成三维图像,业界认为2D向3D摄像头转变将成为继黑白到彩色、低分辨率到高分辨率、静态图像到动态影像后的第四次革命。
3D摄像头应用极其广泛,包括人机交互、人脸识别、AR/VR、辅助驾驶等众多领域,宽动态摄像头,近几年国外电子行业巨头如意法半导体、博通、艾迈斯、苹果、微软、英特尔、三星、谷歌等均在陆续布局3D摄像头产业链,但3D摄像头行业一直未迎来爆发式增长,直至苹果iPhone X发布。
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