为使SAW小型化发展通常采取三种措施：
1）优化设计器件用芯片，设法使其做得更小；
2）改进器件的封装形式，现在已经由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或LCCC（无引线陶瓷芯片载体）表面贴装的形式，采用体积更小的CSP封装形式，目前封装尺寸已做到1.1mm x 0.9mm；
3）将不同功能的SAW滤波器封装在一起，构成组合型器件以减小占用PCB的面积。
不同于SAW滤波器，saw filter的作用，BAW滤波器内的声波垂直传播（图3）。对使用石英晶体作为基板的BAW谐振器来说，贴嵌于石英基板顶、底两侧的金属对声波实施激励，使声波从顶部表面反弹至底部，以形成驻声波。而板坯厚度和电极质量（mass）决定了共振频率。在BAW滤波器大显身手的高频，其压电层的厚度必须在几微米量级，因此，安徽filter，要在载体基板上采用薄膜沉积和微机械加工技术实现谐振器结构。
芯片倒装互连技术是在芯片焊盘上作凸点，saw filter封装技术，然后将芯片倒扣于基板进行凸点与基板间的连接，saw filter 封装，凸点连接比引线键合连线短，传输速度高，其可靠性提高30～50倍，当前的回流焊倒装可靠性比较高，而且凸点数量多，采用Sn/Pb焊料，对环境及***的保护极为不利，且回流焊凸点通过刻蚀形成，工艺复杂，成本高，回流焊凸点的电阻率达22μΩ/cm。
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