上海封装-苏州捷研芯公司-软板封装

这也是TDK与ASE共同组建合资企业的动机之一。在合资企业之前，ASE通过两方面参与市场：第i一，ASE凭借自己研发的产品；第二，cob封装厂，对于那些想要SESUB的客户，ASE就会将设计或元器件发给TDK，TDK会为ASE进行封装。

目前，通过合资企业的方式，ASE可提供整个SESUB的解决方案。该公司已将设备安排在台湾工厂，并正在加紧扩大这项技术的产能。

在基本的SESUB流程中，晶圆在代工厂中加工。晶圆被减薄到50μm，芯片被切割成小块。然后，芯片被放置在单独的面板上，在那里将进行板级（panel-level）工艺。在面板中，我们的目的是加工更多芯片，软板封装，而不是处理晶圆，以降低成本。

其实，该技术还存在其他问题。西门子（Siemens Business）子公司Mentor的产品营销经理D***id Wiens说：“在PCB空间中，嵌入式无源薄膜元器件（电阻、电容、电感）正在朝超小尺寸发展。额外的制造成本在一定程度上与减少的组装成本相抵消。嵌入式有源器件属于较新的技术，符合小尺寸趋势。由于无法进行返工，注定价格昂贵，而且通常还需要RDL。”

近期，该行业已经采取相应的措施来支持这项技术。几年前，TDK发布了名为半导体嵌入式硅基板（SESUB）的嵌入式芯片技术。TDK已经使用SESUB对包括世i界上***i小的蓝牙模块在内的产品实现了封装。

然而，陶瓷封装，SESUB是专属型解决方案。一般来说，客户为确保充足的供货和优质的定价，需要第二个供货渠道。

嵌入式芯片封装也有缺点。由于它结合了用于***封装和印刷电路板（PCB）的技术，因此面临一些制造方面的挑战。此外，生态系统还相对不成熟。Yole的分析师Vivienne Hsu解释道：“嵌入式芯片的成本仍然过高，且有时良率太低。”

尽管如此，这项技术还是在多方面取得了进展，为客户提供了另一种选择。事实上，上海封装，根据Hsu的说法，这项技术与扇出（fan-out）型封装、引线框架封装（leadframe packages）和功率模块（power modules）封装有重叠之处，有时还会相互竞争。