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硅镀膜——上世纪80年***发的具有极高阻隔性能的透明包装材料,又称陶瓷镀膜。不管多高温度湿度下,性能不会变化,适合于制高温蒸煮包装袋。镀层有两种:一为硅氧化物SiOx,X越小阻隔性越好;二为Al2O3。镀膜方法有物理蒸镀法(physical vapor deposition, PVD)和化学蒸镀法(chemical vapor deposition, CVD )。