电路板-优路通-各种电路板

板子厚度：0.8，1.0，PCB电路板，1.2，1.6，2.0这是常用的规格，如果没有特别的要求的话就选1.6mm的板厚。

铜箔厚度：0.5，1.0，2.0这是常用规格，如果功率不是特别大的板就可以不用选，厂家一般会用0.5oz的板来做，如果功率在100W左右的功率板的话就要用到1.0以上了。

阻焊的颜色：绿，黑，红，白这是常用的，没有什么要求就用绿色，如果是自己实验用的话更应该用绿色，因为这种颜色的板线路看得***清楚。

焊盘处理：松香，OSP，喷锡(分为有铅和无铅两种)，一般采用后面两种都可以，喷锡的保存时间会更长些。

丝印的颜色：白，黑是常用的颜色，如果是绿油的话一般选白字，这个主要是看得清楚就行了，选跟板的颜色对比度大的就可以了，如果是白色阻焊的话就要选黑字了。

板材选择：HB，各种电路板，94V-0，FR-4这是常用的，HB就很少用，它是不防火的板，一般单面板就用94V-0，双面板就用FR-4。

一、跑锡造成的短路

　　1、在退膜***缸里操作不当引起跑锡；

　　2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。

　　改善方法：

　　(1)退膜***浓度高，退膜时间长，印刷电路板，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。所以我们需要严格控制好退膜***的浓度、温度、退膜时间，同时退膜时用插板架插好，板与板之间不能层叠碰在一起。

　　(2)已退膜的板未烘干便叠加在一起，使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中，电路板，部分锡层会溶解附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。

　　二、蚀刻不净造成的短路

　　1、蚀刻***参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量，目前我司使用的是碱性蚀刻液，具体分析如下：

　　1.1 PH值：控制在8.3~8.8之间，如果PH值低了，溶液将变成粘稠状态，颜色偏白色，蚀板速率下降，这种情况容易引起侧腐蚀，主要通过添加氨水来控制PH值。

　　1.2 氯离子：控制在190~210g/L之间，主要通过蚀刻盐对氯离子含量进行控制，蚀刻盐是由氯化铵和补充剂组成的。

1.电路板通电后，图片在电动之前擦拭？切片制作。 1.断裂处的铜表面光滑，没有腐蚀痕迹。 2. OPEN处的基板具有轻微或重度损坏的痕迹（变白）。形状多为条状或块状。 4.附近的线路可能有电镀或接线不良。 5.从切片中，电层将包裹电层和底铜。其次，铜表面粘附在干膜上。 1.***处的海滩位置与法线一致或差异很小。铜的表面在断裂处是平的，没有闪亮的金属。铜涂层粘合剂或橡胶状抗镀材料？断裂处的铜表面不均匀且有光泽;有时它是锯齿状的，通常伴有短路或残留的铜。 4.***不足？切片？ 1.***是尖的，没有海滩，除了***附近***的外表面。其他职位没有年轻人。 2.裂缝呈尖或圆形，没有海滩位置，附近有不良线条。 3.断裂尖，没有海滩位置，出现暴露在垃圾中的残余铜或短路。从切片中，电层将从钩子突出，该钩子长而短。五，擦干膜？ 电路板 1，面积大，常伴有短路2，形状不规则，但定向六，锡面擦？切片地图？裂缝中没有明显的海滩位置，这是由于重度擦拭造成的;有光的时候，有海滩，或者没有侵蚀。 电路板 2。从切片，侵蚀相对平滑，缓坡和大海滩。七，贫锡或电锡

浸金板和金板是PCB电路板中常用的工艺。许多工程师无法正确区分两者之间的差异。有些工程师甚至认为两者之间没有区别。这是一个非常错误的观点，必须及时纠正。

那么这两个“黄金板块”对董事会有什么影响呢？下面我将专门向您解释，并彻底帮助每个人帮助明确这个概念。

1.什么是镀金？

我们所说的整板镀金，一般是指“电镀金”，“电镀镍金板”，“电解金”，“电金”，“电镀镍板”，软金和硬金之间有区别金（一般是硬金是金手指，原理是在化学成分水中溶解镍和金（俗称金盐），将电路板浸入电镀槽中并打开电流形成镍金电镀在电路板的铜箔表面上，由于其高硬度，耐磨性和***化性，电镍金属被广泛用于电子产品中。

2.申金是什么？

浸金通过化学氧化还原反应方法形成。它通常较厚，是一种化学镍金层沉积方法，可以达到厚金层。

金板和金板之间的区别

通常，金的厚度比镀金厚得多。黄金将比黄金更高，客户对申金更满意。由两者形成的晶体结构是不同的。

2.由于浸金和镀金形成的晶体结构不同，浸金比金镀更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时，由于神金比镀金更柔软，金色指板一般镀金和硬金。

3.浸金板在焊盘上只有镍金，趋肤效应中的信号传输不受铜层信号的影响。

4.与镀金相比，浸金具有更致密的晶体结构，不易氧化。

随着布线变得密集，线宽和间距达到3-4 MIL。镀金容易在金线中短路。金板上只有镍金，因此不会产生金线短路。

6.浸金板上只有镍金，因此线上的焊接更牢固地与铜层结合。该项目在进行补偿时不会影响间距。

7.一般用于对板材要求比较高，平整度较好，一般采用浸金，浸金后一般不会出现组装后的黑垫现象。浸金板的平整度和待机寿命与金板一样好。