1 特点：
信越X-23-7762此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能***，***适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
2．一般特性
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项目 |
单位 |
性能 |
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外观 |
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***膏状 |
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比重 |
g/cm3 25℃ |
2.55 |
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粘度 |
Pa·s 25℃ |
180 |
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离油度 |
% 150℃/24小时 |
— |
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热导率 |
W/m.k |
4.0（6.0）* |
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体积电阻率 |
TΩ·m |
— |
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击穿电压 |
kV/mm 0.25MM |
测定界限以下 |
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使用温度范围 |
℃ |
-50~+120 |
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挥发量 |
% 150℃/24小时 |
2.58 |
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低分子有机硅含油率 |
PPM ∑D3~D10 |
100以下 |
X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;
因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。