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软性硅胶导热片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。 　　

科学家称：随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，KE951硅胶片，操作空间越来越小的情况下，KE951硅胶片批发，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。 　

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具有优异的导热功用（散热功用），固化后的导热系数抵达1.1~1.3，为电子产品供给了高保证的散热系数，KE951硅胶片公司，为热压硅胶皮（特别是需要高散热产品）在运用过程中的安稳起到保证效果，提高了产品的运用功用及寿数。

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1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施 胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定。