选择性波峰焊-苏州市易弘顺

波峰焊的原因常见的焊接缺陷和预防措施焊料过多：元件焊接端和引脚被过多的焊料包围，润湿角大于90°。原因）焊接温度太低或皮带速度太快，因此焊料熔化。粘度过大; b）PCB预热温度过低，焊接过程中元件和PCB吸热，使实际焊接温度降低; c）助焊剂活性差或比重太小; d）垫，塞孔或销可焊性差，不能完全润湿，产生的气泡包裹在焊点中; e）焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的组成高，从而焊料粘度增加，流动性变差。 f）焊料残留太多。对策a）锡波温度250/-5°C，焊接时间3~5S。 b）根据PCB尺寸，层数，元件数量，安装元件的存在与否等，设定预热温度，PCB的底部温度为90-130。 c）更换助焊剂或调整适当的比例; d）提高PCB的加工质量，元件应第—次使用，不得存放在潮湿的环境中; e）锡的比例

波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施a）板坯结垢：主要是由于助焊剂固含量高，涂布量过多，预热温度过高或过低，或者因为输送带爪太脏，在焊料中过量氧化物和锡渣引起的锅; b）PCB变形：通常发生在大尺寸PCB中，这是由于大尺寸PCB的重量较大或由于元件放置不均匀而导致的重量不均匀。这需要PCB布局以使元件均匀分布，并将工艺侧设计在大尺寸PCB的中间。 c）薄膜损失（薄膜损失）：贴剂粘合剂质量差或贴剂粘合剂固化温度不合适。如果固化温度太高或太低，则粘合强度会降低，并且在波峰焊接期间不能获得高温冲击和峰值剪切力。放置组件在锅中的作用。 d）隐形缺陷：焊点粒度，焊点内应力，焊点内部裂纹，脆性焊点，选择性波峰焊，焊点强度差等，需要进行X射线，焊点疲劳试验和其他测试。这些缺陷主要与焊接材料，PCB焊盘的粘附性，焊点的可焊性或元件的引线以及温度分布有关。

在现代电子焊接技能的开展历程中，阅历了两次历史性的革新：第1次是从通孔焊接技能向表面贴装焊接技能的改变；第2次就是咱们正在阅历的从有铅焊接技能向无铅焊接技能的改变。焊接技能的演化直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细距离元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。再来看看***电子拼装职业目前所面对的新挑战：***竞赛迫使出产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满意客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵敏的出产制造理念；***竞赛迫使出产厂商在提升质量的前提下降低运行本钱；无铅出产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在出产方法和设备的挑选上，这也是为什么挑选性波峰焊（以下简称挑选焊）在近年来比其他焊接方法开展得都要快的主要原因；当然，无铅年代的到来也是推动其开展的另一个重要因素。