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5.2测试机参数设置：

5.2.1万通达高压测试机

类别

导通阻抗

绝缘阻抗

测试电压

备注

单面板

50Ω

10mΩ

2500V

双面板

50Ω

10-15mΩ

250V

多层板

50Ω

20mΩ

250V

碳油板

200Ω

20mΩ

250V

根据长线段阻值自定

5.3测试方法：

5.3.1测试必须戴手套；

5.3.2测板时面向机台，右手边放修理板和待测板，左手边放PASS板；

5.3.3测试员必须右手持待测板和取不良板，线路板，左手只能取PASS板。

5.4修理追线：

5.4.1找出坏板相应追线菲林图；

5.4.2用菲林图与坏板对应好，在用烧线机的两个表笔找到追线条上的相应数据，按一下烧线机的控制处。

5.4.3修理出来的开路必须刮掉绿油，补线是比断线处长一些，宽一些。

5.4.4烤板时在高温烤炉要1500C里烤15-20分钟。

浸金板和金板是PCB电路板中常用的工艺。许多工程师无法正确区分两者之间的差异。有些工程师甚至认为两者之间没有区别。这是一个非常错误的观点，必须及时纠正。

那么这两个“黄金板块”对董事会有什么影响呢？下面我将专门向您解释，并彻底帮助每个人帮助明确这个概念。

1.什么是镀金？

我们所说的整板镀金，一般是指“电镀金”，“电镀镍金板”，“电解金”，“电金”，“电镀镍板”，软金和硬金之间有区别金（一般是硬金是金手指，原理是在化学成分水中溶解镍和金（俗称金盐），将电路板浸入电镀槽中并打开电流形成镍金电镀在电路板的铜箔表面上，由于其高硬度，耐磨性和***化性，电镍金属被广泛用于电子产品中。

2.申金是什么？

浸金通过化学氧化还原反应方法形成。它通常较厚，是一种化学镍金层沉积方法，可以达到厚金层。

金板和金板之间的区别

通常，金的厚度比镀金厚得多。黄金将比黄金更高，pcb多层线路板，客户对申金更满意。由两者形成的晶体结构是不同的。

2.由于浸金和镀金形成的晶体结构不同，浸金比金镀更容易焊接，快速线路板厂，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时，由于神金比镀金更柔软，金色指板一般镀金和硬金。

3.浸金板在焊盘上只有镍金，深圳线路板生产，趋肤效应中的信号传输不受铜层信号的影响。

4.与镀金相比，浸金具有更致密的晶体结构，不易氧化。

随着布线变得密集，线宽和间距达到3-4 MIL。镀金容易在金线中短路。金板上只有镍金，因此不会产生金线短路。

6.浸金板上只有镍金，因此线上的焊接更牢固地与铜层结合。该项目在进行补偿时不会影响间距。

7.一般用于对板材要求比较高，平整度较好，一般采用浸金，浸金后一般不会出现组装后的黑垫现象。浸金板的平整度和待机寿命与金板一样好。

1.电路板通电后，图片在电动之前擦拭？切片制作。 1.断裂处的铜表面光滑，没有腐蚀痕迹。 2. OPEN处的基板具有轻微或重度损坏的痕迹（变白）。形状多为条状或块状。 4.附近的线路可能有电镀或接线不良。 5.从切片中，电层将包裹电层和底铜。其次，铜表面粘附在干膜上。 1.***处的海滩位置与法线一致或差异很小。铜的表面在断裂处是平的，没有闪亮的金属。铜涂层粘合剂或橡胶状抗镀材料？断裂处的铜表面不均匀且有光泽;有时它是锯齿状的，通常伴有短路或残留的铜。 4.***不足？切片？ 1.***是尖的，没有海滩，除了***附近***的外表面。其他职位没有年轻人。 2.裂缝呈尖或圆形，没有海滩位置，附近有不良线条。 3.断裂尖，没有海滩位置，出现暴露在垃圾中的残余铜或短路。从切片中，电层将从钩子突出，该钩子长而短。五，擦干膜？ 线路板 1，面积大，常伴有短路2，形状不规则，但定向六，锡面擦？切片地图？裂缝中没有明显的海滩位置，这是由于重度擦拭造成的;有光的时候，有海滩，或者没有侵蚀。 线路板 2。从切片，侵蚀相对平滑，缓坡和大海滩。七，贫锡或电锡