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这张照片是一个6层二阶错孔HDI板。通常我们使用6层和2层，大多数是8层和2层。这里有更多层，与6层相同。所谓的第二顺序是有2层激光孔pcb所谓的错误的孔，也就是说，两层激光孔交错排列。你为什么蹒跚而行？由于镀铜不满，孔内是空的，所以不能直接在其上打孔，必须错开一定距离，然后再加一层空间。 6层二阶=4层1步外加2层。 8层二阶=6层1步外加2层。堆叠板，过程更复杂，更昂贵。错误孔板的两层激光孔重叠。该生产线将更加紧凑。 pcb需要对内部激光孔进行电镀，然后制作外部激光孔。价格比错误的洞更贵。超昂贵的任何一层互连板，多层激光层压是每层都是一个激光孔，每层都可以连接在一起。我想知道如何钻线以及如何钻孔。布局工程师认为它很酷！不再害怕画画！如果你想哭，pcb打样厂，你想哭。它比普通的通孔板贵10倍！因此，只有像iPhone这样的产品才愿意使用。其他手机品牌也没有听说过任何使用任何互联电路板的人。摘要？***后放一张照片，然后仔细比较。请注意孔的大小以及孔的孔是否关闭或打开。

智能电路板设计，大限度地降低PCB组装成本

　　请遵循此简短的实践列表，以确保您的PCB组件不会因电路板设计的布局而造成不必要的成本。

　　电路板设计中的元件位置

　　如果在布局阶段没有考虑到这一点，这可能是PCB设计的重要成本驱动因素。首先需要特***置的组件，pcb，如按钮，屏幕或端口。

　　尽可能将组件放在电路板的一侧。当组件必须放在两侧时，尽量将敏感，重型和/或通孔组件放在“初级侧”上。需要特别注意的组件也应放在“初级侧”。

　　小化迹线长度

　　尝试将电路板组件放置在小化走线长度的方式而不会危及功能。

　　组件方向

　　如果可能，请确保您的组件在PCB设计中以0°或90°角放置。尽可能将组件朝向相同的方向，并确保所有极化部件的方向相同。除非必要，否则避免将组件放置在奇数角度。

　　电路板设计中的间隔元件

　　是在水平和垂直方向上均匀地隔开组件，在每个组件之间留出至少100密耳，距离电路板边缘至少100密耳，以大限度地降低组装成本。

　　电路板完成

　　请咨询您的PCB装配提供商，以确保您选择的表面处理***适合装配过程。

　　电路板设计软件

　　使用电路板设计软件，该软件具有各种组件库，例如BCHartus?，以避免从头开始创建元件封装。

PCB主要是提供电子元器件之间的相互连接。仅仅靠PCB板布线的优化设计来提高PCB防护能力是很有限的 ，为了保证整个系统有较好的PCB防护能力，外部PCB保护器件是必不可少的。实际可根据具体需要可选择不同的PCB防护方案。典型的PCB防护器件主要有以下几大类：

1、钳位二极管。通过两只二极管可以将正、负极性之间的瞬态电压钳制在一定的范围内，再加上串联电阻 提供功率负载的作用，从而起到正负极性的PCB防护。

2、瞬态电压***器。瞬态电压***器又称TVS管，是针对PCB保护专门设计的一种固态二极管。TVS管的特点是响应时间短、漏电流很小，是理想的保护器件。

3、阻容元件。通过在每条信号线上接入阻容元件的方式，可以起到一定的PCB屏蔽作用。串联电阻能够***瞬间的峰值电流，并联接地的电容则能限制瞬间的峰值电压。

4、稳压二极管。虽然稳压二极管不是专门针对PCB的设计应用，但它的工作特性决定了它具有一定的正负极性PCB防护作用。它的缺点是。N结较小，故不能承受较大的峰值电流，pcb电子厂，此外，它所产生的寄生电容较大，有可能影响电路的正常运行。

5、气体放电管(GDT)。气体放电管采用具有一定气密性的玻璃或陶瓷作为外壳。管内充满。。。。稳定气体，以保持一定的绝缘状态。气体放电管的优点是绝缘电阻大、寄生电容很小，可自行***，但缺点是响应速度和寿命均不够理想，且电性能会随时间变化而逐渐衰减。