韩国喜星素材阿米特系列锡膏:
无卤（NH系列）
注重环保问题的无卤素焊锡膏
|
产品名称
|
合金名称（合金组成）
|
粉末尺寸
|
熔融温度
|
助焊剂含量
|
特征
|
|
|
NH(D)
|
LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） |
W：(20-38μm）
|
217-220℃
|
11.5%
|
无卤素焊锡膏
优良的熔融性 细小粉末对应 |
|
|
NH(M)
|
W：(20-38μm）
|
12.0%
|
无卤素焊锡膏
|
|||
|
NH(A)
|
W：(20-38μm）
|
11.5%
|
无卤素焊锡膏
|
SUC系列
稳定的连续印刷性。
大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。
大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。
|
产品名称
|
合金名称（合金组成）
|
粉末尺寸
|
熔融温度
|
助焊剂含量
|
特征
|
|
|
SUC
|
LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） |
W：(20-38μm）
|
217-220℃
|
11.5%
|
连续印刷时的稳定性
大气回流焊时的润湿效果良好 |
|
助焊剂飞溅对策品
大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。
***适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。
***适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。
|
产品名称
|
合金名称（合金组成）
|
粉末尺寸
|
熔融温度
|
助焊剂含量
|
特征
|
|
|
PMK
|
LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） |
W:(20 -38μm）
|
217-220℃
|
11.5%
|
助焊剂飞溅对策品
润湿性方面也有大幅改善 |
|
|
SPM
|
W：(20-38μm）
|
11.0%
|
助焊剂飞溅对策品
|
TM-HP系列
高温预热时的助焊剂有耐热性。
喜星素材有代表性的焊锡膏系列
喜星素材有代表性的焊锡膏系列
|
产品名称
|
合金名称（合金组成）
|
粉末尺寸
|
熔融温度
|
助焊剂含量
|
特征
|
|
|
TM-HP
|
LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） |
W：(20-38μm）
|
217-220℃
|
12.0%
|
高温预热对应
BGA的不润湿对策 |
|
|
TM-TS
|
W：(20-38μm）
|
11.5%
|
印刷性良好
焊点接触性良好 |
|||
|
TM
|
W：(20-38μm）
|
11.5%
|
高信赖性
|
SSK系列
能够对应难度高的印刷，提高生产效率
|
产品名称
|
合金名称（合金组成）
|
粉末尺寸
|
熔融温度
|
助焊剂含量
|
特征
|
|
|
SSK-V
|
LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） |
W：(20-38μm）
|
217-220℃
|
12.0%
|
印刷性***好
使条件广泛的稳定的印刷成为可能 |
|