低温环氧树脂

低温环氧树脂是可低温固化(80度30分钟)的单组分环氧树脂。其中 STAOF E00123是无溶剂和具有低粘度，无触变性，固化后呈黑色亚光等特点。主要用于电子产品的粘接，灌封或密封。

特性：不需要混合；保质期稳定性优良；快速固化，快速固化在150℃，在真空条件下研发制作，不含空气或者是溶剂含量。填充性优良，不会再粘接基材上留有凹坑或缝隙，会是一个光滑的表面。

应用：在使用点胶设备之前需要把密封剂回温到常温，（理想温度20-25℃），将***器垂直（直立）的位置与点胶尖朝下的情况下进行密封剂解冻。并且参考具体的说明书，采用气动***器或用一次性施用器涂覆密封剂。请勿使用者超过25克。

STAOF E00223 是专门用于半导体器件在印刷电路板上的黑色胶粘剂，单组份环氧树脂，STAOF E00223密封剂对于各种材质具有高温快速固化的优良性能。

技术资料：

外观：E00123;E00223黑色膏状

粘度：E00123; E00223 30,000-44,400cps

比重：E00123; E00223 1.49