电路板-中雷pcb打样-0.4mm电路板

电路板中焊盘和过孔的区别

焊盘用于实现元件与电路板板的电气连接。焊盘的通孔用于焊接直插型元件的管脚。

过孔用于布线过程中的层切换，0.4mm电路板，以便实现所需的电气连通性。

电路板焊盘和过孔的孔径有什么有什么要求呢？焊盘的孔径大小要根据芯片引脚大小确定，一般比实际直径0.3mm，稍大也可以。过孔不要做成和过孔一样大，这样不美观，可以设置的小一点，比如直径37mil，内径18mil。过孔小，1mm电路板，虽然可以降低寄生电容，但是不利于加工。

印制电路板板外形加工四大特殊技术

一般类似我们凡从事过印制电路板加工的人都会有所体会，印制板的外形加工也是印制pcb板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形，在此简略介绍以下4点：

一、 印制板外形加工方法：

⑴铣外形。利用数控铣床加工外形，0.6mm电路板，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫板上钻管位孔，用销钉将印制板与铣床垫板固定后，再用铣外形数据铣外形；

2冲外形。利用冲床冲切外形，电路板，需使用模具，并且模具上管位钉与印制板的管位孔相对应，一般选择φ3.0mm左右的孔作管位孔；

3开"V"槽。利用"V"槽切割机沿印制板设计的"V"槽线将印制板切割成彼此相连的几部分；

4钻外形。利用钻床沿外形线处钻孔。通常开"V"槽与钻外形只作加工的辅助手段。

电路板板焊盘不容易上锡的原因

大家都知道电路板板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片，从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下电路板焊盘不容易上锡的原因都有哪些？希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题，把损失降到0。

原因一是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。

原因二是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。

原因三是：储藏不当的问题。

①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短

②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右

③沉金板长期保存

原因四是：助焊剂的问题。

①活性不够，未能完全去除电路板焊盘或***D焊接位的氧化物质 　　

②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好

③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；

原因五是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理

原因是六：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快， 锡没有融化。

以上就是给大家介绍的电路板板焊盘不容易上锡的原因汇总。