




小型选择焊接机“ SIU-3-30T ” 特 点
1 )高品质 精准控制每个焊点所需
时间及焊锡量。
比使用烙铁头所需温度低,选择性波峰焊,能有效降低焊
作业对产 品的“热负荷”。
2 ) 编程简单
可以直接使用扫描数据或者 GABER 数据
编程(选 购项)。
3 ) 去治具化 喷嘴顶部具备多种功能,可根
据焊盘大小选择。
因无需使用治具,选择性焊接设备,可节约生产成本,且能大幅降低上线和换线时间。
选择焊接机详细构成
1 基板放置部
1)方 式:步进马达驱动 X 轴? Y 轴驱动? Z 轴驱动。
驱动功率 1 轴:约 25W。
2)基板重量: 5Kg 以内。
3)X 轴移动速度: 焊接时 0.1mm~100mm/sec。
焊点移动速度: 100~300mm/sec。
4)Y 轴移动速度:焊接时 0.1mm~100mm/sec。
焊点移动速度: 100~300mm/sec。
5)Z 轴移动速度:焊接时 0~50mm/sec。
焊点移动速度:25mm/sec。
6)基板放置部: PCB 工艺边***少3mm。
基板固定方法:手动移动固定。
焊点移动速度:100~300mm/sec。
波峰焊基本工作原理
元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。当引脚接触到焊料波后,借助于表面张力的作用,波峰焊,液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后,在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气,从而填充了通孔,在冷却后终形成了焊点。
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