集成传感器模块厂家-苏州捷研芯(在线咨询)-集成传感器模块

2. SIP集成封装方案优选(Processor SDRAM）

封装特点：可将两种不用功能的芯片集成封装在一起，实现微型化，集成智能传感器模块，高良率和高性能。

方案一：叠层结构SDRAM打线长度太长且与Processor打线有交叉，影响量产良率。

方案二：我司建议优化方案，集成传感器模块生产，可避免线路交叉，信号传输距离更短，集成传感器模块，提高良率的同时更提高了产品性能。

美国常春藤盟校之一康纳尔大学的Debdeep Jena教i授带来其研究成果，Debdeep Jena教i授1998年获得印度理工学院的学士学i位，并于2003年在加利福尼亚大学圣芭芭拉分校获得电气和计算机工程系博士学i位。2003年起他在美国圣母大学电气工程系工作。2015年，Debdeep Jena教i授加入美国康奈尔大学任职。他的研究方向***包括分子束外延生长，量子半导体异质结构的器件应用（III-V族氮化物半导体），纳米结构半导体材料的电荷传输研究，例如石墨烯、纳米线和纳米晶体及其器件应用，和在纳米材料中的电荷、热和自旋输运。他已发表过若干文章，包括收录刊登在科学杂志、物理评论快报和Electron Device Letters上的文章。

***识别封装方案（LGA FPC Holder）

封装特点：封装结构非常复杂，需要设计软板、硬板、机械机构；进行封装工艺流程选择与优化，考虑各种材料的特性配合选材，优化涂层设计以达到良好***识别性能和倩丽外观。

uModule电源管理模块及封装技术

在所有的电子设备和产品中，都不乏电源管理芯片的“身影”。高性能模拟 电源管理模块提供了在汽车、电信、工业、医i疗、计算、军事以及高i端消费类市场中的电源管理和功率转换应用的***解决方案。

虽然电源管理模块在各行各业内广泛应用，但是高性能的塑封型uModule电源管理模块国产化率几乎为零，现在基本需要进口，其中***知名的国外公司为凌力尔特（LINEAR）。